[發明專利]圖像傳感器芯片封裝結構以及其制備方法

有效

• 申請號: 201811455959.9
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109686749B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 肖漢武;陳陶;李云海
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

1.一種圖像傳感器芯片封裝結構的制備方法，所述結構包括多層基板載體（1）、圖像傳感器芯片（4）以及光窗玻璃蓋板（7），其中：所述圖像傳感器芯片（4）固定于所述多層基板載體（1），所述光窗玻璃蓋板（7）固定于所述多層基板載體（1），所述圖像傳感器芯片（4）的感光單元與所述光窗玻璃蓋板（7）相對；

所述圖像傳感器芯片（4）與所述光窗玻璃蓋板（7）之間無遮擋，且間隙小于或等于所述多層基板載體（1）的一層基板的厚度一半；

所述多層基板載體（1）的正面設置有正面凹槽（3）且反面設置有反面凹槽（2），所述反面凹槽（2）的底部的部分與所述正面凹槽（3）的底部連通形成中空，其中：

所述反面凹槽（2）用于收容所述圖像傳感器芯片（4），所述正面凹槽（3）用于收容所述光窗玻璃蓋板（7）；

所述反面凹槽（2）的底部設置有多個鍵合指（20），所述鍵合指（20）上設置有金屬凸點或金屬柱，所述鍵合指（20）用于與所述圖像傳感器芯片（4）上的焊盤（40）形成電學連接；

所述圖像傳感器芯片（4）上的焊盤（40）通過各向異性導電膠或非導電膠與鍵合指（20）上的所述金屬凸點或所述金屬柱形成電學連接；

所述光窗玻璃蓋板（7）的邊緣呈階梯狀為臺階結構（70），所述光窗玻璃蓋板（7）的邊緣部分通過密封粘接膠粘接于所述多層基板載體（1）的基板；

所述密封粘接膠為單獨的密封膠環（8），或者，所述密封粘接膠為涂覆于所述邊緣部分的粘接膠；

所述圖像傳感器芯片（4）、所述反面凹槽（2）的側壁之間有填充膠；所述光窗玻璃蓋板（7）、所述正面凹槽（3）的側壁之間有填充膠；所述多層基板載體（1）的反面貼裝有多個焊球（10）；

其特征在于，所述方法包括：

制造多層基板載體（1），所述多層基板載體（1）的正面設置有正面凹槽（3）且反面設置有反面凹槽（2），所述反面凹槽（2）的底部的部分與所述正面凹槽（3）的底部連通形成中空，所述反面凹槽（2）的底部設置有多個鍵合指（20），所述鍵合指（20）用于與所述圖像傳感器芯片（4）上的焊盤（40）形成電學連接；

在所述鍵合指（20）上形成金屬凸點或金屬柱；通過點膠方式在所述金屬凸點或所述金屬柱上涂覆各向異性導電膠或非導電膠；采用倒裝工藝將圖像傳感器芯片（4）貼裝于所述反面凹槽（2）的內，對所述各向異性導電膠或所述非導電膠進行固化；在所述圖像傳感器芯片（4）四周與反面凹槽（2）的側壁的間隙處涂覆填充膠，并予以固化；

采用激光或蝕刻方法制造一個邊緣為臺階結構（70）的光窗玻璃蓋板（7）；

在所述臺階結構（70）上放置密封膠環（8），貼裝所述圖像傳感器芯片（4）后的所述多層基板載體（1）放置于密封膠環（8）上方，將光窗玻璃蓋板（7）的臺階結構（70）伸入正面凹槽（3）內；或者，在所述臺階結構（70）上涂覆密封膠，貼裝所述圖像傳感器芯片（4）后的所述多層基板載體（1）放置于所述密封膠上方，將光窗玻璃蓋板（7）的臺階結構（70）伸入正面凹槽（3）內；

對所述密封膠或所述密封膠環（8）進行固化，將安裝有所述光窗玻璃蓋板（7）的所述多層基板載體（1）進行翻轉；

在所述光窗玻璃蓋板（7）四周與所述正面凹槽（3）的側壁之間間隙涂覆填充膠；

在所述多層基板載體（1）的反面貼裝焊球（10）。