[發(fā)明專利]線圈及線圈封裝模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811455340.8
• 申請(qǐng)日: 2018-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN111261376A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘詠民;范仲成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州成漢電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01F27/06
• 分類號(hào): H01F27/06
• 代理公司: 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

一種線圈及線圈封裝模塊，所述線圈包含線軸、第一支撐板、第二支撐板，及數(shù)條導(dǎo)線，所述第一支撐板設(shè)置于所述線軸的兩端其中一端，并包括第一板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第一板本體的第一接腳，所述第二支撐板設(shè)置于所述線軸的另一端，并包括第二板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第二板本體的第二接腳，所述導(dǎo)線繞設(shè)于所述線軸上，每一導(dǎo)線具有兩個(gè)端部，所述端部能連接于所述接腳，所述支撐板通過(guò)所述板本體與所述接腳相互嵌卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，達(dá)到同時(shí)具備兩種材料特性的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子模塊，特別是涉及一種具有纏繞的導(dǎo)線與接腳連接的線圈及具有該線圈的線圈封裝模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的線圈封裝模塊，包含一界定出一個(gè)容置空間的盒座、一置于該容置空間的電路板、數(shù)個(gè)設(shè)置于該電路板上的線圈，及數(shù)支插設(shè)于該盒座并與該電路板電連接的端子，每一線圈包括一個(gè)支軸、兩片分別設(shè)置于該支軸兩端的支撐板，及數(shù)條繞設(shè)于該支軸上的導(dǎo)線，每一支撐板底端設(shè)有一組接腳組，每一接腳組有數(shù)個(gè)間隔排列的接腳，每一導(dǎo)線的兩端連接于所述支撐板的所述接腳。

所述導(dǎo)線的兩端通常是以焊接形式固定于所述接腳上，為了增加焊接的效率以及強(qiáng)度，通常會(huì)在所述接腳上額外鍍一層特殊的金屬表面，但由于電鍍制程存在著鍍膜不均的問(wèn)題，間接影響所述導(dǎo)線連接所述接腳的良率，進(jìn)而影響整個(gè)線圈的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的，是在提供一種能夠克服先前技術(shù)的至少一個(gè)缺點(diǎn)的線圈。

本發(fā)明的另一目的，是在提供一種能夠克服先前技術(shù)的至少一個(gè)缺點(diǎn)的線圈封裝模塊。

本發(fā)明的線圈，包含線軸、第一支撐板、第二支撐板，及數(shù)條導(dǎo)線。所述第一支撐板設(shè)置于所述線軸的兩端其中一端，并包括第一板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第一板本體的第一接腳。所述第一板本體設(shè)有數(shù)個(gè)供所述第一接腳嵌卡接合的第一嵌卡槽。每一第一接腳具有凸出于所述第一板本體外的第一接觸段，及與所述第一接觸段相連并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。所述第二支撐板設(shè)置于所述線軸的另一端，并包括第二板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第二板本體的第二接腳。所述第二板本體設(shè)有數(shù)個(gè)供所述第二嵌卡段嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第二接腳具有凸出于所述第二板本體外的第二接觸段，及與所述第二接觸段相連并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。所述導(dǎo)線繞設(shè)于所述線軸上，每一導(dǎo)線具有兩個(gè)端部，各個(gè)端部能連接于所述第一接觸段或所述第二接觸段。

本發(fā)明的線圈封裝模塊，包含盒座單元、端子單元，及至少一個(gè)電路單元。所述盒座單元包括基座。所述端子單元包括數(shù)支插設(shè)于所述基座的端子。每一個(gè)電路單元設(shè)置于所述基座上，并包括基板，及至少一個(gè)設(shè)置于所述基板上并與所述端子單元導(dǎo)電的線圈組，所述線圈組具有至少一個(gè)線圈，每一個(gè)線圈具有線軸、位于所述線軸一端的第一支撐板、位于所述線軸另一端的第二支撐板，及數(shù)條繞設(shè)于所述線軸的導(dǎo)線。所述第一支撐板具有第一板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第一板本體的第一接腳，所述第一板本體設(shè)有數(shù)個(gè)供所述第一接腳嵌卡接合的第一嵌卡槽。所述第二支撐板具有第二板本體，及數(shù)個(gè)嵌卡于所述第二板本體的第二接腳，該第二板本體設(shè)有數(shù)個(gè)供所述第二接腳嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第一接腳具有凸出于所述第一板本體外的第一接觸段，及與所述第一接觸段相連并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。每一第二接腳具有凸出于所述第二板本體外的第二接觸段，及與所述第二接觸段相連并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。每一導(dǎo)線具有兩個(gè)端部，所述端部能連接于所述第一接觸段及所述第二接觸段。

本發(fā)明的線圈，還包括連接所述第一支撐板與所述第二支撐板且具有平坦的外表面的吸附板。

本發(fā)明的線圈，每一第一嵌卡段具有第一擴(kuò)大部，及由所述第一擴(kuò)大部延伸至對(duì)應(yīng)的第一接觸段且外徑比所述第一擴(kuò)大部小的第一延伸部，每一第二嵌卡段具有第二擴(kuò)大部，及由所述第二擴(kuò)大部延伸至對(duì)應(yīng)的第二接觸段且外徑比所述第二擴(kuò)大部小的第二延伸部。

本發(fā)明的線圈，每一第一擴(kuò)大部設(shè)置于所述第一板本體的最外緣，每一第二擴(kuò)大部設(shè)置于所述第二板本體的最外緣