[發(fā)明專利]線圈及線圈封裝模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811455340.8
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN111261376A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘詠民;范仲成
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州成漢電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

1.一種線圈，包含：線軸、第一支撐板、第二支撐板，及數(shù)條導(dǎo)線，所述第一支撐板設(shè)置于所述線軸的兩端其中一端，所述第二支撐板設(shè)置于所述線軸的另一端，每一條導(dǎo)線繞設(shè)于所述線軸上并具有兩個端部，其特征在于：所述第一支撐板包括第一板本體，及數(shù)個嵌卡于所述第一板本體的第一接腳，所述第一板本體設(shè)有數(shù)個供所述第一接腳嵌卡接合的第一嵌卡槽，每一第一接腳具有凸出于所述第一板本體外的第一接觸段，及與所述第一接觸段相連并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段；所述第二支撐板包括第二板本體，及數(shù)個嵌卡于所述第二板本體的第二接腳，所述第二板本體設(shè)有數(shù)個供所述第二接腳嵌卡接合的第二嵌卡槽，每一第二接腳具有凸出于所述第二板本體外的第二接觸段，及與所述第二接觸段相連并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段，各個端部能連接于所述第一接觸段或所述第二接觸段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈，其特征在于：還包括連接所述第一支撐板與所述第二支撐板且具有平坦的外表面的吸附板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈，其特征在于：每一第一嵌卡段具有第一擴(kuò)大部，及由所述第一擴(kuò)大部延伸至對應(yīng)的第一接觸段且外徑比所述第一擴(kuò)大部小的第一延伸部，每一第二嵌卡段具有第二擴(kuò)大部，及由所述第二擴(kuò)大部延伸至對應(yīng)的第二接觸段且外徑比所述第二擴(kuò)大部小的第二延伸部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈，其特征在于：每一第一擴(kuò)大部設(shè)置于所述第一板本體的最外緣，每一第二擴(kuò)大部設(shè)置于所述第二板本體的最外緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈，其特征在于：所述第一接觸段沿所述線軸的軸線方向?qū)?yīng)到所述第二支撐板的位置上沒有所述第二接觸段，使所述第一接觸段與所述第二接觸段彼此呈交錯地排列。

6.一種線圈封裝模塊，包含：盒座單元、端子單元，及至少一個電路單元，所述盒座單元包括基座；所述端子單元包括數(shù)支插設(shè)于所述基座的端子；所述電路單元設(shè)置于所述基座上，并包括基板，及至少一個設(shè)置于所述基板上并與所述端子單元導(dǎo)電的線圈組，其特征在于：所述線圈組具有至少一個根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的線圈。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線圈封裝模塊，其特征在于：所述盒座單元還包括能拆離地與所述基座相互結(jié)合的上蓋，所述上蓋與所述基座相配合界定出容置上述電路單元及所述端子單元的容置空間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線圈封裝模塊，其特征在于：每一端子具有穿伸于所述基座的第一端部，及相反于所述第一端部且外露于所述盒座單元的第二端部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線圈封裝模塊，其特征在于：所述基板具有數(shù)個穿孔，所述穿孔供所述端子的所述第一端部穿過。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線圈封裝模塊，其特征在于：所述基板具有兩個相背的導(dǎo)接面，每一導(dǎo)接面能供所述線圈組電連接。