[發(fā)明專利]發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811453487.3
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN111261752B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳志源;李天佑;黃建棟;蔡瑋倫
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/10;H01L33/54
• 代理公司: 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;冷文燕

一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其包括：發(fā)光芯片以及覆蓋于發(fā)光芯片的封裝膠，且封裝膠具有抗粘黏上表面以及抗粘黏環(huán)繞表面。本發(fā)明進一步提供一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括：設(shè)置多個發(fā)光芯片于暫時承載體；形成封裝膠以覆蓋多個發(fā)光芯片；對封裝膠進行切割處理，以形成獨立發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)；以及對切割后的封裝膠進行表面處理，以使得封裝膠具有抗粘黏上表面以及抗粘黏環(huán)繞表面。本發(fā)明的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法可以有效降低表面粘黏，提高打件良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種經(jīng)表面處理的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，由于發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)具有省電、壽命長、環(huán)保、體積小等多項優(yōu)點，而使發(fā)光組件廣泛應(yīng)用于電子裝置或光學(xué)裝置上。

在現(xiàn)有的封裝工藝中，硅膠材料(Silicone)具有優(yōu)越的耐候、耐熱及光學(xué)特性，被選用為主要的封裝材料。然而，由于硅膠材料具有黏性，在打件工藝中容易粘黏載帶，而造成打件工藝的良率降低。

芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale Package，CSP)為新型態(tài)的LED封裝，具體來說，CSP的結(jié)構(gòu)只有發(fā)光芯片和五面硅膠包覆。硅膠材料粘黏的情況在CSP工藝上尤為嚴重，現(xiàn)有技術(shù)中常見的抗粘黏處理如：氟素抗粘黏劑、改用硬度較高的硅膠、抗靜電封裝帶及載帶(covertapecarrier)凸塊設(shè)計等方法，但仍具有涂布不均、側(cè)面無法涂布、硬度較高的硅膠易裂開或信賴信差的情況，因此，如何降低CSP表面粘黏以提高打件良率已成為該項事業(yè)所欲解決的重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以改善CSP表面粘黏所造成打件良率差的缺陷，減少工藝中拋料損失及客訴案件。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一發(fā)光芯片以及一封裝膠，封裝膠覆蓋所述發(fā)光芯片，且具有經(jīng)過表面處理的一抗粘黏上表面以及一抗粘黏環(huán)繞表面，所述發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束沿著一出光路徑而穿過所述封裝膠。

更進一步地，所述發(fā)光芯片具有一出光面以及一環(huán)繞面，所述封裝膠的所述抗粘黏上表面對應(yīng)于所述出光面，所述封裝膠的所述抗粘黏環(huán)繞表面對應(yīng)于所述環(huán)繞面。

更進一步地，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面的一透光層以及圍繞所述環(huán)繞面的一反射層，所述透光層中混有波長轉(zhuǎn)換材料，所述反射層中混有反射材料。

更進一步地，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面的一透光層以及圍繞所述環(huán)繞面的一反射層，且所述透光層被所述反射層所圍繞。

更進一步地，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面且圍繞所述環(huán)繞面的一透光層，所述透光層中混有波長轉(zhuǎn)換材料。

更進一步地，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面且圍繞所述環(huán)繞面的一透光層，且所述封裝膠包括圍繞所述透光層的一反射層，所述反射層中混有反射材料。

更進一步地，所述封裝膠的所述抗粘黏上表面與所述抗粘黏環(huán)繞表面的粗糙度比值為0.009至0.75。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括：設(shè)置多個發(fā)光芯片于一暫時承載體；形成一封裝膠以覆蓋所述多個發(fā)光芯片；對所述封裝膠進行切割處理，以形成獨立發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)；以及對所述切割后的封裝膠進行一表面處理，以使得所述封裝膠具有一抗粘黏上表面以及一抗粘黏環(huán)繞表面。

本發(fā)明的其中一有益效果在于，本發(fā)明所提供的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其能通過“所述封裝膠具有一抗粘黏上表面以及一抗粘黏環(huán)繞表面”的技術(shù)方案，降低發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)表面粘黏，以提高打件良率。