[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811453487.3
• 申請(qǐng)日: 2018-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111261752B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志源;李天佑;黃建棟;蔡瑋倫
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L33/10;H01L33/54
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;冷文燕

1.一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)包括：

一發(fā)光芯片；以及

一封裝膠，其覆蓋所述發(fā)光芯片，所述封裝膠具有經(jīng)過(guò)表面處理的一抗粘黏上表面以及一抗粘黏環(huán)繞表面，所述發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束沿著一出光路徑而穿過(guò)所述封裝膠；

其中，所述封裝膠的所述抗粘黏上表面與所述抗粘黏環(huán)繞表面的粗糙度比值為0.009至0.75。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光芯片具有一出光面以及一環(huán)繞面，所述封裝膠的所述抗粘黏上表面對(duì)應(yīng)于所述出光面，所述封裝膠的所述抗粘黏環(huán)繞表面對(duì)應(yīng)于所述環(huán)繞面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面的一透光層以及圍繞所述環(huán)繞面的一反射層，所述透光層中混有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，所述反射層中混有反射材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光層被所述反射層所圍繞。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠包括設(shè)置在所述出光面且圍繞所述環(huán)繞面的一透光層，所述透光層中混有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠包括圍繞所述透光層的一反射層，所述反射層中混有反射材料。

7.一種發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括：

設(shè)置多個(gè)發(fā)光芯片于一暫時(shí)承載體；

形成一封裝膠以覆蓋所述多個(gè)發(fā)光芯片；

對(duì)所述封裝膠進(jìn)行切割處理，以形成獨(dú)立發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)；以及

對(duì)切割后的所述封裝膠進(jìn)行一表面處理，以使得所述封裝膠具有一抗粘黏上表面以及一抗粘黏環(huán)繞表面；

其中，所述封裝膠的所述抗粘黏上表面與所述抗粘黏環(huán)繞表面的粗糙度比值為0.009至0.75。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述形成封裝膠的步驟中，還進(jìn)一步包括：

形成一反射層，以圍繞所述多個(gè)發(fā)光芯片的一環(huán)繞面，所述反射層中混有一反射材料；以及

形成一透光層，以覆蓋所述多個(gè)發(fā)光芯片的一出光面，所述透光層中混有一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述透光層被所述反射層所圍繞。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成所述封裝膠的步驟中，還進(jìn)一步包括：形成一透光層，以圍繞所述多個(gè)發(fā)光芯片的一環(huán)繞面且覆蓋所述多個(gè)發(fā)光芯片的一出光面，所述透光層中混有一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成所述封裝膠的步驟中，還進(jìn)一步包括：形成一反射層，以圍繞所述透光層，所述反射層中混有一反射材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項(xiàng)所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述表面處理是物理加工法或化學(xué)蝕刻法。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項(xiàng)所述的發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，對(duì)所述封裝膠進(jìn)行表面處理的步驟后，還進(jìn)一步包括：移除所述暫時(shí)承載體。