[發明專利]蒸鍍裝置和蒸鍍方法

在審

• 申請號: 201811453479.9
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109989000A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 山下和吉;末永真吾;濱永教彰
• 申請（專利權）人: 長州產業株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

本發明提供設計成能形成膜厚均勻性高且陰影少的蒸鍍膜的蒸鍍裝置和使用該蒸鍍裝置的蒸鍍方法。本發明的蒸鍍裝置包括：蒸鍍源，具有配置成直線狀并噴射蒸鍍材料的多個噴射噴嘴；以及基板固定部，將基板固定成與上述多個噴射噴嘴平行，上述多個噴射噴嘴包括中央噴射噴嘴和一對外側噴射噴嘴，該蒸鍍裝置滿足以下的公式(1)和公式(2)。在公式(1)和公式(2)中，L₁是多個噴射噴嘴與基板的距離(mm)。L₂是上述中央噴射噴嘴與上述外側噴射噴嘴的距離(mm)。θ是基板的表面與外側噴射噴嘴的開口面所成的角的角度(°)。L₁/2L₂≤tanθ≤L₁/L₂···(1)；60°≤θ≤70°···(2)。

技術領域

本發明涉及蒸鍍裝置和蒸鍍方法。

背景技術

有時利用真空蒸鍍法等蒸鍍，形成顯示面板、太陽能電池等的金屬電極布線、有機EL層、半導體層、其它有機材料薄膜、無機材料薄膜等。蒸鍍通常通過如下方式進行：通過對坩堝內的蒸鍍材料進行加熱，使蒸鍍材料氣化，將氣化了的蒸鍍材料向基板表面噴射，使蒸鍍材料沉積在該基板表面。沉積在基板表面上的蒸鍍材料形成薄膜。此外，蒸鍍時，通過用具有規定形狀的掩膜覆蓋基材表面，能夠形成圖案化的蒸鍍膜。進行這樣的蒸鍍的蒸鍍裝置通常包括：蒸鍍源，在內部配置有收容蒸鍍材料的坩堝等，并具有噴射氣化了的蒸鍍材料的噴射噴嘴；以及基板固定部，固定基板。

在此，為了進行與大型基板對應的蒸鍍，如圖4所示，可以考慮增加使用的噴射噴嘴31的數量。通過增加噴射噴嘴31的數量，即使對于大型基板X，也能夠形成膜厚均勻性高的蒸鍍膜。另外，圖4中示意性地表示的曲線P是表示各噴射噴嘴31的蒸鍍量分布的曲線。但是，在使用具有多個噴射噴嘴31的蒸鍍裝置30的情況下，特別是在基板X的端部，從較遠的位置的噴射噴嘴31噴射的蒸鍍材料以較小的角度到達基板表面。如圖5所示，在這樣的部分中，蒸鍍材料容易進入被掩膜Y覆蓋的部分。在這樣的情況下，在蒸鍍膜Z中，被稱為陰影S的層疊有薄的蒸鍍材料的區域變大。因此，在這樣的以往的蒸鍍裝置30的情況下，難以得到微細的成膜圖案。相對于此，通過減少噴射噴嘴且在端部不配置噴射噴嘴的結構，能夠使蒸鍍材料到達基板表面的角度變大。但是，在該情況下，難以對大型基板形成膜厚均勻性高的蒸鍍膜。

在該情況下，為了提高得到的蒸鍍膜的膜厚均勻性并減少陰影，提出了具有傾斜的噴射噴嘴的蒸鍍裝置和使用該蒸鍍裝置的蒸鍍方法(參照專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本專利公開公報特開2014-77193號

專利文獻2：日本專利公開公報特開2016-125091號

但是，即使在具有上述以往的傾斜的噴射噴嘴的蒸鍍裝置和使用該蒸鍍裝置的蒸鍍方法中，也不能說充分地改善了得到的蒸鍍膜的膜厚均勻性和陰影，不能對大型基板進行良好的蒸鍍。

發明內容

本發明是基于以上的情況而做出的發明，本發明的目的在于提供設計成能形成膜厚均勻性高且陰影少的蒸鍍膜的蒸鍍裝置和使用該蒸鍍裝置的蒸鍍方法。

為了解決上述的問題，本發明提供一種蒸鍍裝置，其包括：蒸鍍源，具有配置成直線狀并噴射蒸鍍材料的多個噴射噴嘴；以及基板固定部，將基板固定成與所述多個噴射噴嘴平行，所述多個噴射噴嘴包括：中央噴射噴嘴，具有與所述基板平行的開口面；以及一對外側噴射噴嘴，配置成相對于所述中央噴射噴嘴左右對稱，具有朝向外側傾斜的開口面，所述蒸鍍裝置滿足以下的公式(1)和公式(2)：

L₁/2L₂≤tanθ≤L₁/L₂···(1)

60°≤θ≤70°···(2)