[發(fā)明專利]顯示面板及其制備方法和顯示終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811451880.9
• 申請(qǐng)日: 2018-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN109713156B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉貞祥;邢愛民;陳偉偉;王金華;魏曉婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

本發(fā)明涉及一種顯示面板及其制備方法和顯示終端，其中該顯示面板包括基板、發(fā)光元件和薄膜封裝結(jié)構(gòu)；薄膜封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于發(fā)光元件上以用于封裝發(fā)光元件，薄膜封裝結(jié)構(gòu)至少包括復(fù)合封裝薄膜層，復(fù)合封裝薄膜層包括含有第一材料的基體和含有第二材料的增強(qiáng)相，第一材料和第二材料在基體和增強(qiáng)相的界面處形成分子間氫鍵和/或分子內(nèi)化學(xué)鍵；第二材料在基體中定向分布。該薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的復(fù)合封裝薄膜層，可替代傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)單獨(dú)用于封裝發(fā)光元件，增強(qiáng)相和基體通過分子間氫鍵或分子內(nèi)化學(xué)鍵作用促使增強(qiáng)相在基體中分散并結(jié)合，且第二材料在基體中定向分布，提高了基體和增強(qiáng)相之間的強(qiáng)度和基體的致密度，進(jìn)而提高了封裝性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示面板及其制備方法和顯示終端。

背景技術(shù)

近年來，隨著智能終端設(shè)備和可穿戴設(shè)備的技術(shù)發(fā)展，對(duì)于顯示的需求越來越多樣化。諸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有機(jī)發(fā)光二極管顯示器具有自發(fā)光性能，相比液晶顯示屏省去了較為耗能的背光模組，因此具有更節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。OLED器件放置在空氣中極易受到外界水氧氣體的侵入，導(dǎo)致OLED器件性能受到影響，因此OLED器件完成后需要進(jìn)行封裝工藝。

目前業(yè)界采用最多的是薄膜封裝(Thin-Film Encapsulation，TFE)。薄膜封裝是適用于窄邊框和柔性O(shè)LED(Orgnic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管) 面板的封裝技術(shù)，典型的薄膜封裝結(jié)構(gòu)由無機(jī)復(fù)合封裝薄膜層和有機(jī)復(fù)合封裝薄膜層交疊重復(fù)組成，其中無機(jī)復(fù)合封裝薄膜層提供阻隔性能，有機(jī)復(fù)合封裝薄膜層提供韌性。然而對(duì)于尺寸較大的顯示面板，例如中大型尺寸的顯示面板來說，采用薄膜封裝需大面積地采用無機(jī)層，將大大降低TFE的韌性，使其只適用于硬性屏，且無機(jī)層的應(yīng)力大、受力容易破碎，因此對(duì)于尺寸較大的顯示面板來說，TFE的適用性和封裝性能較差。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種適用性和封裝性能較好的顯示面板及其制備方法和顯示終端。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種顯示面板，基板；

發(fā)光元件，設(shè)置于所述基板上；

薄膜封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述發(fā)光元件上以用于封裝所述發(fā)光元件，所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)至少包括復(fù)合封裝薄膜層，所述復(fù)合封裝薄膜層包括含有第一材料的基體和含有第二材料的增強(qiáng)相，所述第一材料和所述第二材料在所述基體和所述增強(qiáng)相的界面處形成分子間氫鍵和/或分子內(nèi)化學(xué)鍵；所述第二材料在所述基體中定向分布。

本發(fā)明顯示面板的薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的復(fù)合封裝薄膜層，可替代傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)單獨(dú)用于封裝發(fā)光元件。具體地，該顯示面板的復(fù)合封裝薄膜層包括含有第一材料的基體和含有第二材料的增強(qiáng)相，所述第一材料和所述第二材料在所述基體和所述增強(qiáng)相的界面處形成分子間氫鍵或分子內(nèi)化學(xué)鍵；如此增強(qiáng)相和基體通過分子間氫鍵或分子內(nèi)化學(xué)鍵作用促使增強(qiáng)相在基體中分散并結(jié)合，且第二材料在基體中定向分布，提高了基體和增強(qiáng)相之間的強(qiáng)度和基體的致密度，進(jìn)而提高了復(fù)合封裝薄膜層的封裝性能；如此避免了傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的適用性和封裝性能較差的問題，其適用性和封裝性能較好，可廣泛應(yīng)用于柔性屏和硬性屏的封裝，特別適用于尺寸較大的顯示面板。

可理解，在一些實(shí)施例中，也可將上述復(fù)合封裝薄膜層與傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合使用。例如，采用本發(fā)明的復(fù)合封裝薄膜層替代傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的一層或多層，或?qū)⒈景l(fā)明的復(fù)合封裝薄膜層設(shè)置在傳統(tǒng)的有機(jī)無機(jī)疊層的薄膜封裝結(jié)構(gòu)中，等等。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一材料為聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、硅碳氧化物、環(huán)氧樹脂中的至少一種，所述第二材料含有氨基基團(tuán)，所述第一材料和所述第二材料在所述基體和所述增強(qiáng)相的界面處形成分子間氫鍵；