[發明專利]一種傳感器封裝結構及信號采集裝置

在審

• 申請號: 201811451510.5
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109714942A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 趙兵;張聯禎;趙越;付曉東
• 申請（專利權）人: 青島中物云傳智能科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/00;G01D5/12;G01D11/00;G01B7/16
• 代理公司: 青島鼎丞智佳知識產權代理事務所(普通合伙) 37277
• 代理人: 韓耀朋

本發明提出了一種傳感器封裝結構，屬于傳感器技術領域。所述傳感器封裝結構，包括：由兩個屏蔽層構成的殼體和信號引出線；兩個屏蔽層之間夾設傳感器且將傳感器完全包裹；所述信號引出線一端連接所述傳感器的接線引腳，另一端延伸出所述屏蔽層構成的殼體。采用該可選實施例，對傳感器與信號調理電路的傳輸過程進行保護，避免采集到的原始信號在傳輸過程受到外界雜波污染，使信號調理電路接收到的信號更加清晰，更加精準。本發明還提出了一種信號采集裝置。

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，特別涉及一種傳感器封裝結構及信號采集裝置。

背景技術

傳感器的封裝結構對于傳感器而言至關重要，決定了傳感器輸出的采集信號的精度。

公開號CN2874423Y的中國專利申請公開了一種金屬屏蔽層屏蔽的PVDF壓電薄膜膠基封裝應變計，通過在基片外設置金屬屏蔽網對電磁干擾進行屏蔽。該技術的缺點在于屏蔽層未覆蓋傳感器接線鉚釘處，信號引出線沒有做屏蔽處理，此兩處仍存在電磁信號干擾，采集到的信號不精確。

如何提供一種傳感器的封裝結構，降低電磁干擾，是目前亟待解決的問題。

發明內容

本發明提出一種傳感器封裝結構及信號采集裝置，解決了由于電磁干擾導致傳感器采集信號精度低的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

根據本發明的第一方面，提出了一種傳感器封裝結構。

在一些可選實施例中，所述傳感器封裝結構，包括：由兩個屏蔽層構成的殼體和信號引出線；兩個屏蔽層之間夾設傳感器且將傳感器完全包裹；所述信號引出線一端連接所述傳感器的接線引腳，另一端延伸出所述屏蔽層構成的殼體。

可選地，所述兩個屏蔽層通過膠相粘合。

可選地，所述屏蔽層的備膠一面黏合傳感器，無膠一面朝外，兩個屏蔽層將所述傳感器整體包裹在中間，形成封閉式殼體。

可選地，所述屏蔽層的材質為鋁箔，兩個屏蔽層將所述傳感器封閉在中間，形成封閉式鋁箔殼體。

可選地，所述傳感器為壓電薄膜傳感器。

可選地，所述信號引出線包括一條屏蔽線和兩條導線，屏蔽線與兩條導線擰成一股。

可選地，所述導線的一端焊接在所述傳感器相應的接線引腳，導線由所述殼體的側面伸出，所述導線另一端與信號調理電路相連接；所述屏蔽線一端固定在所述殼體朝向外側的導電面上，另一端連接到信號調理電路的地電位。

可選地，所述兩條導線分別焊接在所述傳感器相應的接線引腳上，使用絕緣膠包裹焊接處的導線及傳感器接線引腳。

根據本發明的第二方面，提出了一種信號采集裝置。

在一些可選實施例中，所述信號采集裝置，包括傳感器，還包括前述任一項可選實施例所述的傳感器封裝結構，所述傳感器封裝在所述傳感器封裝結構中。

本發明的有益效果是：

(1)對傳感器與信號調理電路的傳輸過程進行保護，避免采集到的原始信號在傳輸過程受到外界雜波污染，使信號調理電路接收到的信號更加清晰，更加精準；

(2)帶屏蔽線的雙芯線不僅可以抵御一部分來自外界的電磁波干擾，也可以降低絞線之間的相互干擾，對傳輸信號起到保護作用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。