[發明專利]一種傳感器封裝結構及信號采集裝置在審
| 申請號： | 201811451510.5 | 申請日： | 2018-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN109714942A | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 趙兵;張聯禎;趙越;付曉東 | 申請（專利權）人： | 青島中物云傳智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K5/00;G01D5/12;G01D11/00;G01B7/16 |
| 代理公司： | 青島鼎丞智佳知識產權代理事務所(普通合伙) 37277 | 代理人： | 韓耀朋 |
| 地址： | 266000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 傳感器封裝結構 屏蔽層 信號采集裝置 信號調理電路 信號引出線 傳輸過程 殼體 傳感器技術領域 接線引腳 外界雜波 一端連接 原始信號 夾設 可選 采集 清晰 延伸 污染 | ||
1.一種傳感器封裝結構，其特征在于，包括：由兩個屏蔽層構成的殼體和信號引出線；兩個屏蔽層之間夾設傳感器且將傳感器完全包裹；所述信號引出線一端連接所述傳感器的接線引腳，另一端延伸出所述屏蔽層構成的殼體。
2.如權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述兩個屏蔽層通過膠相粘合。
3.如權利要求2所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述屏蔽層的備膠一面黏合傳感器，無膠一面朝外，兩個屏蔽層將所述傳感器整體包裹在中間，形成封閉式殼體。
4.如權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述屏蔽層的材質為鋁箔，兩個屏蔽層將所述傳感器封閉在中間，形成封閉式鋁箔殼體。
5.如權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述傳感器為壓電薄膜傳感器。
6.如權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述信號引出線包括一條屏蔽線和兩條導線，屏蔽線與兩條導線擰成一股。
7.如權利要求6所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述導線的一端焊接在所述傳感器相應的接線引腳，導線由所述殼體的側面伸出，所述導線另一端與信號調理電路相連接；所述屏蔽線一端固定在所述殼體朝向外側的導電面上，另一端連接到信號調理電路的地電位。
8.如權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述兩條導線分別焊接在所述傳感器相應的接線引腳上，使用絕緣膠包裹焊接處的導線及傳感器接線引腳。
9.一種信號采集裝置，包括傳感器，其特征在于，還包括權利要求1至8任一項所述的傳感器封裝結構，所述傳感器封裝在所述傳感器封裝結構中。
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