[發明專利]轉置頭

有效

• 申請號: 201811448780.0
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN110197808B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 陳立宜
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明提供一種轉置頭。轉置頭包含本體。本體具有多個抓取區域的多個陣列，每個陣列包含至少兩欄的抓取區域。每欄中的抓取區域電性串聯。一個陣列中的欄由單一電壓源控制，且兩個陣列中的欄分別由兩個電壓源控制。轉置頭上的抓取區域以陣列為單元的設計降低了電路設計的復雜度，降低了轉置頭的制造成本。

技術領域

本發明有關于一種轉置頭以及將多個微型元件轉移至接收基板的方法。

背景技術

隨著微型元件的尺寸縮減，微型元件的制造以及封裝日益困難。微型元件在各種領域中的應用亦日漸增加，各種領域包含射頻(radio?frequency,RF)、發光二極管(lightemitting?diode,LED)、微機電系統(microelectromechanical?systems,MEMS)等等。

日前有關于微型元件的一個常見技術問題為，如何大數量、大規模的進行微型元件轉移。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，而提出一種轉置頭，可以將多個微型元件轉移至接收基板。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

依據本發明提出的一種用以轉移多個微型元件的方法。方法包含：使用轉置頭由載體基板拾取微型元件，并迭代地執行放置程序。放置程序包含：移動轉置頭至一個位置，使微型元件的陣列位于接收基板的接收位置的陣列上方，并且將微型元件的所述陣列放置于接收基板的接收位置的陣列上。

依據本發明提出了一種轉置頭。轉置頭包含本體，具有多個抓取區域的多個陣列，其中每一陣列包含至少二欄的抓取區域。每欄中的抓取區域電性串聯。每個陣列中的的欄由單一電壓源控制，且兩個陣列中的欄分別由二個電壓源控制。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的轉置頭中，本體進一步具有多個凹槽，凹槽中的一個位于相鄰兩欄的抓取區域之間，或欄中的一個位于凹槽中相鄰兩者之間。

前述的轉置頭中，凹槽中的一個與凹槽中的其它凹槽隔離開來。

前述的轉置頭中，本體進一步具有多個凹槽，凹槽中的一個位于欄中的一個內的抓取區域中的相鄰兩個之間，或欄中的一個內的抓取區域中的一個位于穿插于欄中的該欄的凹槽中相鄰兩個之間。

前述的轉置頭中，其中多個凹槽中的一個與多個凹槽中的其它凹槽隔離。

前述的轉置頭中，陣列至少部分地互嵌。欄中彼此相鄰的兩個分別屬于陣列中的兩個，且欄中相鄰兩個之間的間距小于抓取區域中的一個的橫向長度的兩倍。

前述的轉置頭中，陣列至少部分地互嵌，欄中彼此相鄰的兩個分別屬于陣列中的兩個，且欄中相鄰兩個之間的間距大于或等于抓取區域中的一個的橫向長度的兩倍。

前述的轉置頭中，欄具有延伸方向，欄中的一部分的抓取區域沿著延伸方向偏離欄中的剩余部分的抓取區域。

前述的轉置頭中，陣列中的一個內，欄中的至少一個的抓取區域沿著延伸方向偏離欄中的剩余部分的抓取區域。

前述的轉置頭中，陣列中的每一個的欄是錯開式的彼此偏離。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案,本發明提出的一種轉置頭可達到相當的技術進步性及實用性，并具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有以下優點:

1、可以將多個微型元件轉移至接收基板。

2、轉置頭上的抓取區域以陣列為單元的設計降低了電路設計的復雜度，降低了轉置頭的制造成本。