[發(fā)明專(zhuān)利]微元件的轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811446286.0
• 申請(qǐng)日: 2018-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111243999B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭恩卿;邢汝博;黃秀頎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/677
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/677;H01L21/68;H01L27/15
• 代理公司: 廣東君龍律師事務(wù)所 44470
• 代理人: 丁建春

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N微元件的轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法，轉(zhuǎn)移裝置用于將第一基板上的多個(gè)微元件轉(zhuǎn)移至第二基板；其中，第一基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面上設(shè)有多個(gè)微元件；轉(zhuǎn)移裝置包括：轉(zhuǎn)運(yùn)組件，用于獲取并轉(zhuǎn)運(yùn)第一基板和第二基板中的一個(gè)，將第一基板和第二基板對(duì)位放置，第一基板上的第一表面與第二基板相對(duì)；剝離組件，用于將微元件與第一基板剝離，以使微元件轉(zhuǎn)移至第二基板。本申請(qǐng)轉(zhuǎn)移裝置可實(shí)現(xiàn)微元件的大批量的精確轉(zhuǎn)移。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及微元件的轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

人們?nèi)粘Ｉ钏褂玫脑O(shè)備中，元件微小化成為發(fā)展趨勢(shì)之一，例如在顯示設(shè)備中應(yīng)用微型發(fā)光二極管(Micro-LED)，即表示在顯示面板上集成多個(gè)微小尺寸的微型發(fā)光二極管(LED，Liquid Emitting Diode)，微型發(fā)光二極管具有極高的發(fā)光效率和壽命，因此，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始研發(fā)微型發(fā)光二極管顯示面板，微型發(fā)光二極管有希望成為下一代顯示技術(shù)。

對(duì)于當(dāng)前的微型發(fā)光二極管顯示面板的制造，由于制備工藝的限制，其無(wú)法實(shí)現(xiàn)微型發(fā)光二極管高效精確的轉(zhuǎn)移。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N微元件的轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法實(shí)現(xiàn)微元件的高效精確轉(zhuǎn)移的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N微元件的轉(zhuǎn)移裝置，用于將第一基板上的多個(gè)微元件轉(zhuǎn)移至第二基板；其中，第一基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面上設(shè)置有多個(gè)微元件；轉(zhuǎn)移裝置包括：轉(zhuǎn)運(yùn)組件，用于獲取并轉(zhuǎn)運(yùn)第一基板和第二基板中的一個(gè)，將第一基板和第二基板對(duì)位放置，且使第一基板的第一表面與第二基板相對(duì)；剝離組件，用于將微元件與第一基板剝離，以使微元件轉(zhuǎn)移至第二基板。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N微元件的轉(zhuǎn)移方法，用于將第一基板上的多個(gè)微元件轉(zhuǎn)移至第二基板，其中第一基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面上設(shè)置有多個(gè)微元件；轉(zhuǎn)移方法包括：轉(zhuǎn)運(yùn)第一基板和第二基板中的一個(gè)，將第一基板和第二基板對(duì)位放置，且使第一基板的第一表面與第二基板相對(duì)；在第一基板和第二基板對(duì)位放置后，將微元件與第一基板剝離，以使微元件轉(zhuǎn)移至第二基板。

本申請(qǐng)微元件的轉(zhuǎn)移裝置用于將第一基板上的多個(gè)微元件轉(zhuǎn)移至第二基板；轉(zhuǎn)移裝置通過(guò)轉(zhuǎn)運(yùn)組件將第一基板和第二基板對(duì)位放置，使第一基板上設(shè)置微元件的表面與第二基板相對(duì)；然后通過(guò)剝離組件將微元件與第一基板剝離，以使微元件轉(zhuǎn)移至第二基板；本申請(qǐng)轉(zhuǎn)移裝置通過(guò)轉(zhuǎn)運(yùn)組件和剝離組件的相互協(xié)同作用，將第一基板上的微元件轉(zhuǎn)移到第二基板上，該轉(zhuǎn)移裝置直接對(duì)基板進(jìn)行操作，實(shí)現(xiàn)了微元件的批量轉(zhuǎn)移。并且可將第一基板和第二基板對(duì)位，實(shí)現(xiàn)微元件的精確對(duì)位。因而，本申請(qǐng)轉(zhuǎn)移裝置可實(shí)現(xiàn)微元件精確高效的轉(zhuǎn)移。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)微元件的轉(zhuǎn)移裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示轉(zhuǎn)移裝置實(shí)施例中另一種獲取機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1所示轉(zhuǎn)移裝置實(shí)施例中另一種剝離組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本申請(qǐng)微元件的轉(zhuǎn)移系統(tǒng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4所示轉(zhuǎn)移系統(tǒng)實(shí)施例中固定膜上放置第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本申請(qǐng)微元件的轉(zhuǎn)移方法一實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式