[發明專利]微元件的轉移裝置及轉移方法有效
| 申請號: | 201811446286.0 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN111243999B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發明(設計)人: | 郭恩卿;邢汝博;黃秀頎 | 申請(專利權)人: | 成都辰顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L27/15 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 轉移 裝置 方法 | ||
1.一種微元件的轉移裝置,其特征在于,所述轉移裝置用于將第一基板上的多個所述微元件轉移至第二基板;其中,所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設有多個所述微元件;
所述轉移裝置包括:
轉運組件,用于獲取并轉運所述第一基板和所述第二基板中的一個,將所述第一基板和所述第二基板對位放置,且使所述第一基板的第一表面與所述第二基板相對;
剝離組件,用于將所述微元件與所述第一基板剝離,以使所述微元件轉移至所述第二基板;
所述剝離組件包括:
掩膜版支架,設置于所述轉運組件上;
激光掩膜版,安裝于所述掩膜版支架上,在所述轉運組件將所述第一基板和所述第二基板對位放置后,所述激光掩膜版位于所述第一基板未設置所述微元件的一側;所述激光掩膜版上設置有激光通道,用于使激光穿過所述激光通道和所述第一基板照射在對應的所述微元件上,以剝離所述微元件;其中,所述激光通道采用陣列排布方式。
2.根據權利要求1所述的轉移裝置,其特征在于,所述轉運組件包括:
轉運基座;
獲取機構,設置于所述轉運基座的一側,用于獲取所述第一基板;
驅動機構,連接于所述轉運基座的另一側,用于驅動所述轉運基座運動。
3.根據權利要求2所述的轉移裝置,其特征在于,所述獲取機構包括多個真空吸嘴,用于吸取所述第一基板的所述第二表面;所述多個真空吸嘴分布于所述獲取機構上與所述第一基板的兩個相對邊緣相對應的位置,或者均勻分布于所述獲取機構上與所述第一基板的所述第一表面未設置所述微元件區域相對應的位置;
或者,所述獲取機構包括至少兩個抓取部件,用于抓取所述第一基板的兩相對側邊。
4.根據權利要求2所述的轉移裝置,其特征在于,所述轉運組件進一步包括定位機構,所述定位機構設置于所述轉運基座上,與所述獲取機構位于所述轉運基座的同一側,用于實現第一基板和第二基板的對位。
5.根據權利要求2所述的轉移裝置,其特征在于,所述轉移裝置進一步包括固定組件,用于將所述第一基板上的所述微元件固定于所述第二基板上,所述固定組件包括:
施壓機構,連接于所述轉運基座,與所述驅動機構位于所述轉運基座的同一側,用于對所述轉運基座施壓,以通過所述獲取機構加壓于所述第一基板,使得所述微元件固定于所述第二基板上。
6.根據權利要求5所述的轉移裝置,其特征在于,所述轉移裝置包括機械臂和連接軸,所述連接軸一端通過彈性墊連接于所述轉運基座,另一端連接于所述機械臂;所述機械臂通過所述連接軸驅動所述轉運基座運動或對所述轉運基座施壓,所述機械臂和所述連接軸構成所述施壓機構,并構成所述驅動機構。
7.根據權利要求1所述的轉移裝置,其特征在于,所述掩膜版支架活動設置于所述轉運組件上,在所述轉運組件將所述第一基板和所述第二基板對位放置后,所述掩膜版支架相對所述轉運組件的運動方向與所述第一基板的平面平行。
8.根據權利要求1所述的轉移裝置,其特征在于,所述剝離組件包括:
激光發光器,在所述轉運組件將所述第一基板和所述第二基板對位放置后,所述激光發光器位于所述第一基板未設置所述微元件的一側;用于發出陣列激光束,穿過所述第一基板照射在對應的所述微元件上,以剝離所述微元件。
9.一種微元件的轉移方法,其特征在于,利用權利要求1-8中任一項所述的轉移裝置,所述轉移方法用于將第一基板上的多個所述微元件轉移至第二基板,其中,所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設置有多個所述微元件;
所述轉移方法包括:
轉運所述第一基板和所述第二基板中的一個,將第一基板和第二基板對位放置,且使所述第一基板的第一表面與所述第二基板相對;
在所述第一基板和所述第二基板對位放置后,將所述微元件與所述第一基板剝離,以使所述微元件轉移至所述第二基板。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





