[發(fā)明專利]用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置及其加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811445496.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109355631B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;楊其垚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;B23P15/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 徐彥圣 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 濺射 系統(tǒng) 提高 薄膜 均勻 裝置 及其 加工 方法 | ||
1.用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,包括本體,
所述本體包括與基板連接的圓柱體、以及圓臺(tái)體;
所述圓柱體具有第一原子通道;
沿所述圓臺(tái)體的窄面至所述圓臺(tái)體的寬面的方向,所述圓臺(tái)體上開設(shè)有若干個(gè)相互獨(dú)立的第二原子通道;若干個(gè)所述第二原子通道布滿所述圓臺(tái)體,其中,所述第二原子通道的截面為六邊形;
所述第一原子通道與所述第二原子通道連通;
位于所述圓臺(tái)體的寬面,所述圓臺(tái)體與所述圓柱體一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,遠(yuǎn)離所述圓臺(tái)體,所述圓柱體的外壁設(shè)有環(huán)繞所述圓柱體一周、且向外凸出的環(huán)狀凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,沿所述圓臺(tái)體的窄面至所述圓臺(tái)體的寬面的方向,所述環(huán)狀凸起上設(shè)有貫穿所述環(huán)狀凸起、且與基板連接的連接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,所述連接部包括與基板連接的圓柱通道、以及與基板適應(yīng)的第一U型缺口;
背向所述圓臺(tái)體,所述環(huán)狀凸起設(shè)有所述第一U型缺口;
沿所述圓臺(tái)體的窄面至所述圓臺(tái)體的寬面的方向,所述圓柱通道貫穿所述環(huán)狀凸起,且與所述第一U型缺口連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,所述連接部還包括與基板適應(yīng)的第二U型缺口;朝向所述圓臺(tái)體,所述環(huán)狀凸起設(shè)有所述第二U型缺口。
6.用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置的加工方法,加工權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置,其特征在于,包括以下步驟:
截面為圓形的第二原子通道形成步驟:沿本體的軸心方向,在除去圓柱體的剩余本體上鉆出若干個(gè)相互獨(dú)立的第二原子通道,若干個(gè)所述第二原子通道布滿所述剩余本體,且所述第二原子通道與所述圓柱體具有的第一原子通道連通,其中,所述第二原子通道的截面為圓形;
圓臺(tái)體形成步驟:將所述剩余本體半精車形成圓臺(tái)體,且所述第二原子通道的截面隨之改變;
截面為六邊形的第二原子通道形成步驟:將截面改變的所述第二原子通道經(jīng)銑床加工成截面為六邊形的所述第二原子通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置的加工方法,其特征在于,在所述截面為圓形的第二原子通道形成步驟與所述圓臺(tái)體形成步驟之間,還包括:
環(huán)狀凸起形成步驟:將所述圓柱體的外壁精車形成環(huán)繞所述圓柱體一周、且向外凸出的環(huán)狀凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置的加工方法,其特征在于,在所述環(huán)狀凸起形成步驟與所述圓臺(tái)體形成步驟之間,還包括:
連接部形成步驟:在所述環(huán)狀凸起上鉆出連接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置的加工方法,其特征在于,連接部形成的具體步驟包括:
在所述環(huán)狀凸起鉆出第一U型缺口;
在所述環(huán)狀凸起上鉆出貫穿所述環(huán)狀凸起的圓柱通道,所述圓柱通道與所述第一U型缺口連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于濺射系統(tǒng)上提高薄膜均勻性的裝置的加工方法,其特征在于,連接部形成的具有步驟還包括:
在所述環(huán)狀凸起上鉆出第二U型缺口。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
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C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





