[發明專利]透明硅膠性能測試方法在審
| 申請號: | 201811443208.5 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109655432A | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 余泓穎;魏水林 | 申請(專利權)人: | 江西省晶瑞光電有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/59 | 分類號: | G01N21/59 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 330096 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明硅膠 膜片 測試 測試光源 性能測試 緊貼 測試數據 測試物料 底板表面 熒光膠層 可比性 多片 固晶 涂覆 封裝 制備 發光 節約 | ||
1.一種透明硅膠性能測試方法,其特征在于,包括:
S10制備多片待測試透明硅膠膜片;
S20在底板表面固晶至少一顆LED芯片,且在LED芯片表面涂覆熒光膠層得到測試光源;
S30將各透明硅膠膜片依次緊貼于測試光源中LED芯片的表面,測試得到LED芯片透過透明硅膠膜片的發光亮度,完成對各透明硅膠膜片的測試。
2.如權利要求1所述的測試方法,其特征在于,
在步驟S20中,在底板表面固晶一顆LED芯片,得到測試光源;
在步驟S30中,使用測試光源分別對各透明硅膠膜片的性能進行測試,且針對一片透明硅膠膜片,使用測試光源中的LED芯片依次測試透明硅膠膜片中不同的測試點,得到各測試點的發光亮度。
3.如權利要求1所述的測試方法,其特征在于,
在步驟S20中,在底板表面固晶多顆LED芯片,得到測試光源;
在步驟S30中,使用測試光源分別對各透明硅膠膜片的性能進行測試,且針對一片透明硅膠膜片,使用測試光源中的多顆LED芯片同時測試透明硅膠膜片中相應數量的測試點,得到各測試點的發光亮度之后,移動測試光源或透明硅膠膜片,測試透明硅膠膜片中的其他測試點,直到完成透明硅膠膜片中所有測試點的測試,得到各測試點的發光亮度。
4.如權利要求1-3任意一項所述的測試方法,其特征在于,在步驟S30之后,還包括:
S40篩選測試數據中的異常數據;
S50針對一透明硅膠膜片將剩余的測試數據取平均得到LED芯片透過透明硅膠膜片的發光亮度;
S60篩選發光更亮的透明硅膠膜片。
5.如權利要求4所述的測試方法,其特征在于,針對一測試目標,制備的多片待測試透明硅膠膜片厚度相同、硅膠種類不同。
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