[發明專利]透明硅膠性能測試方法

在審

• 申請號: 201811443208.5
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109655432A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 余泓穎;魏水林
• 申請（專利權）人: 江西省晶瑞光電有限公司
• 主分類號: G01N21/59
• 分類號: G01N21/59
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種透明硅膠性能測試方法，包括：S10制備多片待測試透明硅膠膜片；S20在底板表面固晶至少一顆LED芯片，且在LED芯片表面涂覆熒光膠層得到測試光源；S30將各透明硅膠膜片依次緊貼于測試光源中LED芯片的表面，測試得到LED芯片透過透明硅膠膜片的發光亮度，完成對各透明硅膠膜片的測試。其無需對LED芯片進行完整的封裝后再進行測試，大大節約了測試時間和測試物料，同時，透明硅膠膜片緊貼LED芯片表面進行測試，可以使用相同的測試光源實現不同透明硅膠膜片的測試，得到的測試數據更具可比性、更精確，且測試光源可以反復使用，不會造成不必要的浪費。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是一種透明硅膠性能測試方法。

背景技術

LED(Light Emitting Diode，發光二極管)作為一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，可以直接把電能轉化為光能，作為一種新型光源，因具有反應速度快、抗震性好、壽命長、節能環保等優點而快速發展。目前已被廣泛應用于景觀美化及室內外照明等領域。

在LED發光行業中，產品的亮度是重要的參數，在滿足產品本身性能的基礎上，在使用透明硅膠對LED芯片進行封裝之前，工程師需要對從不同廠商采購的透明硅膠、同一廠商采購的不同型號的透明硅膠的測試，完成LED封裝后對其產品的發光亮度進行測試，以對透明硅膠進行初步篩選。

目前，一般都是使用相同的支架、相同光功率和波長的LED芯片，涂覆相同的熒光粉層后，使用同類型的透明硅膠進行完整封裝，實現不同型號透明硅膠的性能比較目的。但是，這種方法需要對每個待測試的LED芯片進行完整的封裝再進行測試，時間較長的同時對支架、LED芯片及透明硅膠都造成了大量的不必要的浪費。

發明內容

為了克服以上不足，本發明提供了一種透明硅膠性能測試方法，有效解決了現有技術中透明硅膠性能測試時間較長且存在不必要浪費的問題。

一種透明硅膠性能測試方法，包括：

S10制備多片待測試透明硅膠膜片；

S20在底板表面固晶至少一顆LED芯片，且在LED芯片表面涂覆熒光膠層得到測試光源；

S30將各透明硅膠膜片依次緊貼于測試光源中LED芯片的表面，測試得到LED芯片透過透明硅膠膜片的發光亮度，完成對各透明硅膠膜片的測試。

進一步優選地，在步驟S20中，在底板表面固晶一顆LED芯片，得到測試光源；

在步驟S30中，使用測試光源分別對各透明硅膠膜片的性能進行測試，且針對一片透明硅膠膜片，使用測試光源中的LED芯片依次測試透明硅膠膜片中不同的測試點，得到各測試點的發光亮度。

進一步優選地，在步驟S20中，在底板表面固晶多顆LED芯片，得到測試光源；

在步驟S30中，使用測試光源分別對各透明硅膠膜片的性能進行測試，且針對一片透明硅膠膜片，使用測試光源中的多顆LED芯片同時測試透明硅膠膜片中相應數量的測試點，得到各測試點的發光亮度之后，移動測試光源或透明硅膠膜片，測試透明硅膠膜片中的其他測試點，直到完成透明硅膠膜片中所有測試點的測試，得到各測試點的發光亮度。

進一步優選地，在步驟S30之后，還包括：

S40篩選測試數據中的異常數據；

S50針對一透明硅膠膜片將剩余的測試數據取平均得到LED芯片透過透明硅膠膜片的發光亮度；

S60篩選發光更亮的透明硅膠膜片。

進一步優選地，針對一測試目標，制備的多片待測試透明硅膠膜片厚度相同、硅膠種類不同。