[發明專利]電路裝置

在審

• 申請號: 201811442818.3
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN110504249A
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 瀧澤稔
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552
• 代理公司: 72002 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 戚宏梅<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明提供一種小型且操作容易的電路裝置。電路裝置具備：布線基板，具有布線；第1電子部件，設置在布線基板之上；第2電子部件，設置在布線基板之上，高度比第1電子部件的高度高；密封構件，在布線基板之上以覆蓋第1電子部件及第2電子部件的方式設置，而且，與第1電子部件之上的密封構件的第1表面與布線基板的第1距離相比，第2電子部件之上的密封構件的第2表面與布線基板的第2距離更長；以及導電構件，以使第2表面露出的方式設置在密封構件之上，而且，設置在第1電子部件之上的導電構件的第3表面與布線基板的第3距離等于第2距離，第3表面處的導電構件的膜厚比設置在第3表面與第2表面之間的第4表面處的導電構件的膜厚更厚。

相關申請：本申請享受以日本特許申請2018-95784號(申請日：2018年5月17日)為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包含基礎申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及一種電路裝置。

背景技術

在半導體模塊等電路裝置中，在由有機材料等和金屬布線等形成的布線基板的表面上安裝有晶體管、功放器或無源元件等電子部件。電子部件通過陶瓷或樹脂等的密封構件而被密封在布線基板上。電路裝置經由在布線基板的背面設置的平面狀電極焊盤或焊料球而安裝于安裝基板，與安裝基板上的其他電子部件或其他電路裝置連接。

這樣的電路裝置具有保護電子部件免受外部的水分或機械沖擊的功能。進而，具有抑制電子部件的電氣特性的劣化、相對于來自外部的電荷粒子而保護半導體芯片等的功能。隨著電子設備的小型化、薄型化的要求，電路裝置也被要求小型化、薄型化。

另外，為了防止從電路裝置內的電子部件產生的電磁噪聲成為安裝基板上的其他電子部件的誤動作的原因，或者為了防止從其他電子部件產生的電磁噪聲成為電路裝置的電子部件的誤動作的原因，使用屏蔽件來覆蓋電路裝置內的電子部件。

并且，在具有用于收發高頻信號的電子部件的電路裝置中，為了小型化、薄型化，將與電子部件連接的天線設置于電路裝置。

發明內容

本發明的實施方式提供一種小型且操作容易的電路裝置。

實施方式的半導體裝置具有：布線基板，具有布線；第1電子部件，設置在布線基板之上；第2電子部件，設置在布線基板之上，高度比第1電子部件的高度高；密封構件，在布線基板之上以覆蓋第1電子部件及第2電子部件的方式設置，而且，與第1電子部件之上的密封構件的第1表面與布線基板的第1距離相比，第2電子部件之上的密封構件的第2表面與布線基板的第2距離更長；以及導電構件，以使第2表面露出的方式設置在密封構件之上，而且，設置在第1電子部件之上的導電構件的第3表面與布線基板的第3距離等于第2距離，第3表面處的導電構件的膜厚比設置在第3表面與第2表面之間的第4表面處的導電構件的膜厚更厚。

附圖說明

圖1的(a)、(b)是第1實施方式的電路裝置的示意圖。

圖2的(a)、(b)是表示導電構件的膜厚連續地變化的例子和非連續地變化的例子的示意剖視圖。

圖3的(a)、(b)是第1實施方式的其他方式的電路裝置的示意圖。

圖4的(a)、(b)是比較方式的電路裝置的示意剖視圖。

圖5的(a)、(b)是第2實施方式的電路裝置的示意剖視圖。

具體實施方式

以下，使用附圖說明實施方式。另外，在附圖中，對相同或類似的部位標注相同或類似的附圖標記。

在本說明書中，對相同或類似的部件標注相同的附圖標記，有時省略重復的說明。