[發明專利]電路裝置在審
| 申請號： | 201811442818.3 | 申請日： | 2018-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN110504249A | 公開（公告）日： | 2019-11-26 |
| 發明（設計）人： | 瀧澤稔 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 戚宏梅<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子部件 布線基板 導電構件 密封構件 電路裝置 方式設置 表面處 高度比 膜厚比 布線 膜厚 覆蓋 | ||
1.一種電路裝置，其中，具備：
布線基板，具有布線；
第1電子部件，設置在所述布線基板之上；
第2電子部件，設置在所述布線基板之上，高度比所述第1電子部件的高度高；
密封構件，在所述布線基板之上以覆蓋所述第1電子部件及所述第2電子部件的方式設置，而且，與所述第1電子部件之上的所述密封構件的第1表面與所述布線基板的第1距離相比，所述第2電子部件之上的所述密封構件的第2表面與所述布線基板的第2距離更長；以及
導電構件，以使所述第2表面露出的方式設置在所述密封構件之上，而且，設置在所述第1電子部件之上的所述導電構件的第3表面與所述布線基板的第3距離等于所述第2距離，所述第3表面處的所述導電構件的膜厚比設置在所述第3表面與所述第2表面之間的第4表面處的所述導電構件的膜厚更厚。
2.根據權利要求1所述的電路裝置，其中，
所述導電構件的膜厚具有在所述第2表面與所述第3表面之間連續地變化的部分。
3.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
露出的所述第2表面的面積小于所述第2電子部件的上表面的面積。
4.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述導電構件以包圍所述第2表面的方式設置。
5.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述導電構件包含銀。
6.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述第1電子部件之上的所述導電構件的膜厚為1μm以上30μm以下。
7.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述導電構件是與所述布線連接的屏蔽件。
8.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述導電構件是經由設置在所述密封構件的內部的連接構件而與所述第1電子部件或所述第2電子部件連接的天線導體。
9.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述第1電子部件包括水晶振子。
10.根據權利要求1或2所述的電路裝置，其中，
所述第2電子部件包括放大器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社，未經株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811442818.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
