[發明專利]芯片拆卸方法及裝置

有效

• 申請號: 201811442645.5
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109332838B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 黃海兵
• 申請（專利權）人: 威創集團股份有限公司
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 鄧超

本申請提供的芯片拆卸方法及裝置，通過使用回流焊設備作為拆卸芯片的加熱裝置和拆卸裝置。根據待拆卸芯片的面積大小，計算拆卸所述芯片需要的溫度和所述回流焊設備的導軌的移動速度。在所述回流焊設備的傳送導軌上放置多個待拆卸的板卡。所述板卡沿著所述傳送導軌的進入所述回流焊設備內部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊設備中加熱一段時間之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。

技術領域

本申請涉及電子設備維修領域，具體而言，涉及一種芯片拆卸方法及裝置。

背景技術

隨著微電子技術的不斷發展，高密集成電路的需求越來越多。由于高密度集成電路制造工藝復雜繁瑣，有時因為工藝或者器件本身質量問題，需要對集成電路上的損壞的芯片進行替換。目前，對損壞發生故障的芯片進行拆卸，一種是技術人員手動小心翼翼的拆卸?；蛘呤褂脤ｉT的返修臺進行拆卸。其中技術人員拆卸的方式，存在技術人員操作不當，可能對所述承載芯片的板卡造成損壞，尤其是對一些BGA方式封裝的芯片。使用專門的返修平臺進行拆卸的方式，一來是專門的返修臺費用昂貴，對于一些小規模的公司購買一臺5～10萬的返修臺，大大增加了企業成本。同時由于返修臺一次只能夠拆卸一個芯片，在需要拆卸大量芯片的時候，顯得效率低下。

發明內容

為了克服現有技術中的上述不足，本申請的目的在于提供一種芯片拆卸方法，應用于回流焊設備，所述回流焊設備包括用于傳送待拆卸板卡的傳送導軌，所述方法的步驟包括；

將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空間；

根據所述待拆卸芯片的面積計算獲得所述傳送導軌的目標移動速度和所述回流焊設備的目標內部溫度；

將所述回流焊設備的溫度配置為所述目標內部溫度，并控制所述傳送導軌以所述目標移動速度運動，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自動掉落。

可選地，所述回流焊設備還包括夾具，所述將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空間的步驟包括：

將所述待拆卸板卡通過所述夾具夾持固定；

將夾持以后所述待拆卸板卡的夾具固定到所述傳送導軌上。

可選地，所述將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上的步驟還包括：

在所述待拆卸芯片的表面固定負重件，所述負重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；

將固定有所述負重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上。

可選地，所述回流焊設備在所述傳送導軌的上方和下方設有加熱出風口，所述方法的步驟還包括：

根據所述加熱出風口的位置，調整夾具在所述傳送軌道上的位置，使得所述夾具在所述加熱出風口的正下方。

可選地，所述將所述回流焊設備的溫度配置為所述目標內部溫度，并控制所述傳送導軌以所述目標移動速度運動，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自動掉落的步驟還包括:

判斷所述待拆卸芯片是否自動掉落，將沒有自動掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述傳送導軌的入口處。

可選地，所述回流焊設備還包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盤，所述托盤同所述待拆卸板卡沿所述傳送導軌移動，所述托盤設有重量傳感器，所述方法的步驟還包括；

將檢測到數值超過預設閥值的重量傳感器作為目標重量傳感器，并將所述目標重量傳感器對應的目標托盤和所述目標托盤對應的待拆卸板卡從所述傳送導軌上移除。