[發明專利]芯片拆卸方法及裝置

有效

• 申請號: 201811442645.5
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109332838B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 黃海兵
• 申請（專利權）人: 威創集團股份有限公司
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 鄧超

1.一種芯片拆卸方法，其特征在于，應用于回流焊設備，所述回流焊設備包括用于傳送待拆卸板卡的傳送導軌，所述方法的步驟包括；

將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸芯片掉落的空間，其中，所述將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上的步驟，包括：

在所述待拆卸芯片的表面固定負重件，所述負重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；

將固定有所述負重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上；

根據所述待拆卸芯片的面積計算獲得所述傳送導軌的目標移動速度和所述回流焊設備的目標內部溫度；

將所述回流焊設備的溫度配置為所述目標內部溫度，并控制所述傳送導軌以所述目標移動速度運動，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自動掉落。

2.根據權利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊設備還包括夾具，所述將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上的步驟還包括：

將所述待拆卸板卡通過所述夾具夾持固定；

將夾持以后所述待拆卸板卡的夾具固定到所述傳送導軌上。

3.根據權利要求2所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊設備在所述傳送導軌的上方和下方設有加熱出風口，所述方法的步驟還包括：

根據所述加熱出風口的位置，調整夾具在所述傳送導軌上的位置，使得所述夾具在所述加熱出風口的正下方。

4.根據權利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述將所述回流焊設備的溫度配置為所述目標內部溫度，并控制所述傳送導軌以所述目標移動速度運動，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自動掉落的步驟還包括:

判斷所述待拆卸芯片是否自動掉落，將沒有自動掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述傳送導軌的入口處。

5.根據權利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊設備還包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盤，所述托盤同所述待拆卸板卡沿所述傳送導軌移動，所述托盤設有重量傳感器，所述方法的步驟還包括；

將檢測到數值超過預設閾值的重量傳感器作為目標重量傳感器，并將所述目標重量傳感器對應的目標托盤和所述目標托盤對應的待拆卸板卡從所述傳送導軌上移除。

6.一種芯片拆卸裝置，其特征在于，應用于回流焊設備，所述回流焊設備包括用于傳送待拆卸板卡的傳送導軌，所述芯片拆卸裝置包括固定模塊、計算模塊和傳動模塊；

所述固定模塊用于將至少一個待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空間，其中，所述固定模塊具體用于：

在所述待拆卸芯片的表面固定負重件，所述負重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；

將固定有所述負重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述傳送導軌之上；

所述計算模塊用于根據所述待拆卸芯片的面積計算獲得所述傳送導軌的目標移動速度和所述回流焊設備的目標內部溫度；

將所述回流焊設備的溫度配置為所述目標內部溫度，并控制所述傳送導軌以所述目標移動速度運動，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自動掉落。

7.根據權利要求6所述的芯片拆卸裝置，其特征在于，所述回流焊設備還包括夾具，所述固定模塊還通過以下方式將所述待拆卸板卡固定到所述傳送導軌上：

將所述待拆卸板卡通過所述夾具夾持固定；

將夾持以后所述待拆卸板卡的夾具固定到所述傳送導軌上。

8.根據權利要求7所述的芯片拆卸裝置，其特征在于，所述回流焊設備在所述傳送導軌的上方和下方設有加熱出風口，所述芯片拆卸裝置還包括位置調整模塊：

所述位置調整模塊用于根據所述加熱出風口的位置，調整夾具在所述傳送導軌上的位置，使得所述夾具在所述加熱出風口的正下方。

9.根據權利要求6所述的芯片拆卸裝置，其特征在于，所述回流焊設備還包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盤，所述托盤同所述待拆卸板卡沿所述傳送導軌移動，所述托盤設有重量傳感器，所述芯片拆卸裝置還包括移除模塊：

所述移除模塊用于將檢測到數值超過預設閾值的重量傳感器作為目標重量傳感器，并將所述目標重量傳感器對應的目標托盤和所述目標托盤對應的待拆卸板卡從所述傳送導軌上移除。