[發明專利]一種二極管芯片清洗工藝在審
| 申請號： | 201811442303.3 | 申請日： | 2018-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN109616402A | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 吳強德 | 申請（專利權）人： | 嘉興柴薪科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02;C11D7/06;C11D7/04;C11D7/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉興市南湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙氧水 清洗工藝 氨洗 氨水 二極管芯片 芯片側表面 芯片 金屬雜質去除 清洗液配方 漏電 充分混合 夾具部件 金屬離子 清洗液 酸洗盤 重量比 上端 電性 釘頭 混酸 爬電 酸液 配方 改進 | ||
【權利要求書】：
1.一種二極管芯片清洗工藝，依次包括混酸洗、雙磷洗和氨洗，其特征在于，所述氨洗時的清洗液包括氨水、水和雙氧水，它們的重量比是氨水0.5份∶水1.5份∶雙氧水0.5份。
2.根據權利要求1所述的一種二極管芯片的清洗工藝，其特征在于，所述氨水、水和雙氧水的配置方式為：將所述水量的1/3先置入容器，再往其中加入所述的氨水，接著將剩余的水加入，最后加入所述雙氧水。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
