[發(fā)明專利]一種二極管腐蝕清洗工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811441786.5 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109585271A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳強德 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興柴薪科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314001 浙江省嘉興市南湖*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗工藝 芯片側(cè)面 鈍化 腐蝕 化學(xué)反應(yīng) 二極管 金屬離子 顆粒沾污 有機雜質(zhì) 雜質(zhì)清洗 浸泡 鈍化保護層 芯片鈍化層 鈍化表面 化學(xué)腐蝕 清洗效果 熱水沖洗 芯片表面 漏電流 損傷層 沖水 良率 吸附 沾污 去除 切割 溶解 | ||
1.一種二極管腐蝕清洗工藝,其特征在于:所述清洗工藝依次為腐蝕、鈍化、鈍化雜質(zhì)清洗、熱水沖洗浸泡,其中腐蝕為通過化學(xué)腐蝕方式去除芯片側(cè)面因切割而產(chǎn)生的損傷層,鈍化為通過化學(xué)反應(yīng)方式鈍化芯片側(cè)面,使芯片側(cè)面形成鈍化保護層,鈍化表面雜質(zhì)清洗為通過化學(xué)反應(yīng)方式去有機雜質(zhì),金屬離子,顆粒沾污;熱水沖水浸泡工藝使得吸附在芯片鈍化層表面的有機雜質(zhì)、金屬離子以及顆粒沾污物質(zhì)因熱量因素加速溶解。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管腐蝕清洗工藝,其特征在于:所述方法的具體步驟如下:
第一步,腐蝕:選取以下材料的混合液作為腐蝕液,具體HNO3:HF:CH3COOH:H2SO4=9:9:12:4,然后在溫度為25℃±5℃腐蝕浸泡一次;
第二步,鈍化:鈍化時,鈍化工藝所用原材料及配比為:H3PO4:H2O2:H2O=1:1:3,然后在溫度65℃±10℃鈍化一次;
第三步,鈍化雜質(zhì)清洗:清洗液為NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5,在溫度為25℃±3℃清洗一次;
第四步,熱水沖洗浸泡:在溫度為55-70℃,沖洗浸泡30。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管腐蝕清洗工藝,其特征在于:所述第一步腐蝕液中,HNO3的濃度為68.5%±2%;HF的濃度為49%±0.5%;CH3COOH的濃度為大于等于99.5%;H2SO4的濃度為97%±1%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管腐蝕清洗工藝,其特征在于:所述第二步鈍化原材料中H3PO4的濃度大于等于85%,H2O2的濃度大于等于35%。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管腐蝕清洗工藝,其特征在于:所述第三步鈍化雜質(zhì)清洗液中NH4OH的濃度為17%±1%,H2O2的濃度大于等于35%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





