[發明專利]一種電流檢測電阻器及其制造工藝

在審

• 申請號: 201811441704.7
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109326400A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 趙武彥;王騰毅;吳術愛;廖光磊;劉樹林
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業有限公司
• 主分類號: H01C3/10
• 分類號: H01C3/10;H01C17/065
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明具體公開了一種電流檢測電阻器及其制造工藝，電流檢測電阻器包括：金屬板、絕緣層、第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，絕緣層和第一金屬層均附著在金屬板的外表面，絕緣層覆蓋于金屬板的中間部分，第一金屬層附著于金屬板的兩端以及兩端的側邊，第二金屬層覆蓋于第一金屬層的外表面，第三金屬層覆蓋于第二金屬層的外表面，第二金屬層和第三金屬層均與絕緣層的兩端搭接，且第二金屬層將第一金屬層全部覆蓋，第三金屬層將第二金屬層全部覆蓋。金屬板同時起到載體的作用和電阻器的電阻層作用，作為電極的三層金屬層依次附著于金屬板的兩端，從而金屬板產生的熱量能夠很容易地傳遞到兩邊的電極，能夠有效解決電阻器散熱不良的問題。

技術領域

本發明涉及輥壓制造領域，尤其涉及一種電流檢測電阻器及其制造工藝。

背景技術

隨著科技的進步，時代的發展及人們對電子產品小型化高功能要求的不斷提升，性能可靠及工藝穩定的厚膜貼片電阻也應電子產品的特性需求呈現著多樣化的發展趨勢，眾所周知，各種電子產品為了確保使其穩定工作，都會制作一個供電電源，來確保其正常及穩定的工作，而每種電源的穩定工作都離不開一種連接在反饋電路上起電流檢測作用的低阻值電阻，這種電阻就是人們常講的電流檢測電阻，隨著電子產品小型化高功率的需求加劇，高功率低阻值的電流檢測電阻越來越受到市場的追捧。目前，現有普通低阻值貼片電阻通常包括絕緣基板、背電極、二次或三次正面電極、電阻層、第一保護層、第二保護層、字碼、側面電極、鍍鎳層和鍍錫層，這種產品之所以功率不高，主要是因為產品設計及制造工藝上還存在著如下的缺點：

第一，電阻層靠近絕緣基板的中心部分，距離側面電極較遠，電阻的熱量往往聚集在電阻層的中間，電阻的熱量在從中間向兩端電極及側面電極進行散發的過程中，存在散熱路徑過長而使散熱不良的問題。

第二，普通的低阻值電阻在進行鐳射阻值修正時，不管是采用單刀切割還是采用對刀切割，其鐳射調阻對電阻層的損傷都較大，而使電阻的耐功率能力降低。

第三，普通的低阻值電阻均采用減小電阻層的長度，加長兩端電極長度的方式來制作，這樣，因兩端電極長度加大而造成兩端電極(銀)的內阻加大，而使電阻的溫度系數過大。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種電流檢測電阻器及其制造工藝，以解決現有技術中電流檢測電阻的電阻層靠近絕緣基板的中心部分，距離側面電極較遠，電阻的熱量往往聚集在電阻層的中間，電阻的熱量在從中間向兩端電極及側面電極進行散發的過程中，存在散熱路徑過長而使散熱不良的問題。

一方面，本發明提供一種電流檢測電阻器，該電流檢測電阻器包括金屬板、絕緣層、第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，所述絕緣層和所述第一金屬層均附著在所述金屬板的外表面，所述絕緣層覆蓋于所述金屬板的中間部分，所述第一金屬層附著于所述金屬板的兩端以及兩端的側邊，所述第二金屬層覆蓋于所述第一金屬層的外表面，所述第三金屬層覆蓋于所述第二金屬層的外表面，所述第二金屬層和所述第三金屬層均與所述絕緣層的兩端搭接，且所述第二金屬層將所述第一金屬層全部覆蓋，所述第三金屬層將所述第二金屬層全部覆蓋。

作為優選，所述金屬板采用金屬合金材質。

作為優選，所述第一金屬層采用銅材質，所述第二金屬層采用鎳材質，所述第三金屬層采用錫材質。

作為優選，所述絕緣層采用絕緣樹脂材料。

作為優選，所述金屬板呈片狀。

作為優選，所述金屬板包括間隔設置的第一端、第二端以及連接所述第一端和所述第二端的連接段，所述絕緣層覆蓋于所述連接段，所述第一金屬層附著于所述第一端和所述第二端。

作為優選，還包括設置于所述絕緣層外表面的字碼標識。

另一方面，本發明提供一種上述任一方案中所述的電流檢測電阻器的制造工藝，包括以下步驟：