[發明專利]一種電流檢測電阻器及其制造工藝

在審

• 申請號: 201811441704.7
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109326400A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 趙武彥;王騰毅;吳術愛;廖光磊;劉樹林
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業有限公司
• 主分類號: H01C3/10
• 分類號: H01C3/10;H01C17/065
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種電流檢測電阻器，其特征在于，包括：金屬板(1)、絕緣層(2)、第一金屬層(3)、第二金屬層(4)和第三金屬層(5)，所述絕緣層(2)和所述第一金屬層(3)均附著在所述金屬板(1)的外表面，所述絕緣層(2)覆蓋于所述金屬板(1)的中間部分，所述第一金屬層(3)附著于所述金屬板(1)的兩端以及兩端的側邊，所述第二金屬層(4)覆蓋于所述第一金屬層(3)的外表面，所述第三金屬層(5)覆蓋于所述第二金屬層(4)的外表面，所述第二金屬層(4)和所述第三金屬層(5)均與所述絕緣層(2)的兩端搭接，且所述第二金屬層(4)將所述第一金屬層(3)全部覆蓋，所述第三金屬層(5)將所述第二金屬層(4)全部覆蓋。

2.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，所述金屬板(1)采用金屬合金材質。

3.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，所述第一金屬層(3)采用銅材質，所述第二金屬層(4)采用鎳材質，所述第三金屬層(5)采用錫材質。

4.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，所述絕緣層(2)采用絕緣樹脂材料。

5.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，所述金屬板(1)呈片狀。

6.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，所述金屬板(1)包括間隔設置的第一端(711)、第二端(712)以及連接所述第一端(711)和所述第二端(712)的連接段(713)，所述絕緣層(2)覆蓋于所述連接段(713)，所述第一金屬層(3)附著于所述第一端(711)和所述第二端(712)。

7.根據權利要求1所述的電流檢測電阻器，其特征在于，還包括設置于所述絕緣層(2)外表面的字碼標識(8)。

8.一種權利要求1-7任一項所述的電流檢測電阻器的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S10：制備中間部分的外表面附有絕緣層(2)的金屬板(1)；

S20：在金屬板(1)的兩端以及兩端的側邊采用滾鍍方式電鍍一層第一金屬，形成第一金屬層(3)；

S30：在所述第一金屬層(3)的外表面采用滾鍍方式電鍍一層第二金屬層(4)，所述第二金屬層(4)將所述第一金屬層(3)全部覆蓋且與所述絕緣層(2)的兩端搭接；

S40：在所述第二金屬層(4)的外表面采用滾鍍方式電鍍一層第三金屬層(5)，所述第三金屬層(5)將所述第二金屬層(4)全部覆蓋且與所述絕緣層(2)的兩端搭接。

9.根據權利要求8所述的電流檢測電阻器的制造工藝，其特征在于，所述金屬板(1)采用合金材質，步驟S10包括：

S101：準備一片合金基材(6)，將所述合金基材(6)采用沖壓工藝加工成基板(7)，基板(7)包括多個間隔設置的合金板(71)，以及連接部(72)，合金板(71)的一端與連接部(72)連接；

S102：采用磨削設備對各個所述合金板(71)進行修阻，使所述合金板(71)的阻值等于額定阻值；

S103：在各個所述合金板(71)中間部分的外表面封裝一層絕緣層(2)；

S105：采用切粒的方法，將多個所述合金板(71)切下。

10.根據權利要求9所述的電流檢測電阻器的制造工藝，其特征在于，步驟S103和步驟S105之間還包括步驟S104，

S104：在各個絕緣層(2)的外表面加工字碼標識(8)。