[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811437520.3
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN111246684A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 楊梅;李成佳;劉衍;徐筱婷
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

本發明提供一種電路板，包括絕緣基底，兩個分別設于所述絕緣基底兩側的線路層，以及兩個分別覆蓋于對應所述線路層上的保護層，所述絕緣基底上設有至少兩個通孔，所述絕緣基底的相對兩側的部分區域以及所述通孔的內壁形成改質層，所述改質層上沉積有金屬層，所述線路層設于所述金屬層上，其中一個所述線路層上設有至少兩個接觸墊，對應的所述保護層上設有開口以裸露所述接觸墊，所述接觸墊上貼裝被動元件。所述線路層的截面呈橢圓形，其截面積大于常規制程而形成的線路的截面積，而截面積越大，載流量越大，有助于信號的高頻傳輸。本發明還提供一種上述電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

傳統電路板的線路通常都是平面型的，其截面為矩形、梯形等，截面積較小，導致載流量小，不利于高頻傳輸。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述問題的電路板及其制作方法。

一種電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供絕緣基底，加工所述絕緣基底，以在所述絕緣基底上形成至少兩個通孔；

部分改質所述絕緣基底，以在所述絕緣基底的相對兩側的部分區域以及所述通孔的內壁形成改質層；

在所述改質層上沉積形成金屬層；

在所述金屬層上鍍銅，以形成位于所述絕緣基底兩側的線路層，所述線路層的截面呈橢圓形；

在所述線路層上設有保護層，其中一個所述保護層設有開口以裸露部分線路；

磨刷加工裸露的部分所述線路以形成至少兩個接觸墊；

將被動元件貼裝于所述接觸墊上。

一種電路板，所述電路板包括絕緣基底，兩個分別設于所述絕緣基底兩側的線路層，以及兩個分別覆蓋于對應所述線路層上的保護層，所述絕緣基底上設有至少兩個通孔，所述絕緣基底的相對兩側的部分區域以及所述通孔的內壁形成改質層，所述改質層上沉積有金屬層，所述線路層設于所述金屬層上，其中一個所述線路層上設有至少兩個接觸墊，對應的所述保護層上設有開口以裸露所述接觸墊，所述接觸墊上貼裝被動元件。

相較于現有技術，本發明的所述電路板的制作方法采用全加成制程，且不需要干膜的作用，所以所述線路層的截面理論上為橢圓形。因為所述線路層的截面呈橢圓形，其截面積要大于常規制程而形成的線路的截面積，而截面積越大，載流量越大，有助于信號的高頻傳輸。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施方式的電路板的制作流程圖。

圖2是本發明一較佳實施方式的絕緣基底的剖視示意圖。

圖3是激光加工圖2所示絕緣基底后的剖視示意圖。

圖4是圖3中所示絕緣基底進行部分改質的剖視示意圖。

圖5是圖4中所示結構金屬化后的剖視示意圖。

圖6是圖5中所示結構電鍍后的剖視示意圖。

圖7是圖6中所示結構貼設保護層后的剖視示意圖。

圖8是圖7中所示結構磨刷加工后的剖視示意圖。

圖9是本發明一較佳實施方式的電路板的剖視示意圖。

主要元件符號說明

電路板的制作方法 100

電路板 200

絕緣基底 10