[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811437520.3
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN111246684A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 楊梅;李成佳;劉衍;徐筱婷
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

1.一種電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供絕緣基底，加工所述絕緣基底，以在所述絕緣基底上形成至少兩個通孔；

部分改質所述絕緣基底，以在所述絕緣基底的相對兩側的部分區域以及所述通孔的內壁形成改質層；

在所述改質層上沉積形成金屬層；

在所述金屬層上鍍銅，以形成位于所述絕緣基底兩側的線路層，所述線路層的截面呈橢圓形；

在所述線路層上設有保護層，其中一個所述保護層設有開口以裸露部分線路；

磨刷加工裸露的部分所述線路以形成至少兩個接觸墊；

將被動元件貼裝于所述接觸墊上。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣基底的材質采用聚酰亞胺，所述改質層通過光照形成。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，每一所述接觸墊正對一個所述通孔，所述接觸墊呈半橢球體。

4.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述接觸墊背向所述被動元件的一側通過所述通孔朝向另一所述線路層加厚。

5.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述保護層通過膠體層貼設于對應的所述線路層上。

6.一種電路板，其特征在于：所述電路板包括絕緣基底，兩個分別設于所述絕緣基底兩側的線路層，以及兩個分別覆蓋于對應所述線路層上的保護層，所述絕緣基底上設有至少兩個通孔，所述絕緣基底的相對兩側的部分區域以及所述通孔的內壁形成改質層，所述改質層上沉積有金屬層，所述線路層設于所述金屬層上，其中一個所述線路層上設有至少兩個接觸墊，對應的所述保護層上設有開口以裸露所述接觸墊，所述接觸墊上貼裝被動元件。

7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述絕緣基底的材質采用聚酰亞胺，所述改質層通過光照形成。

8.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，每一所述接觸墊正對一個所述通孔，所述接觸墊呈半橢球體。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述接觸墊背向所述被動元件的一側通過所述通孔朝向另一所述線路層加厚。

10.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述保護層通過膠體層貼設于對應的所述線路層上。