[發(fā)明專(zhuān)利]一種陶瓷混壓印制電路板及其制備工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811435818.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109348617A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 洪耿奇;洪俊城 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 吉安市滿坤科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 南昌卓爾精誠(chéng)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 賀楠 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷材料 聚四氟乙烯 混壓 基材 玻璃纖維層 氧化鋁板材 印制電路板 電路 制備工藝 阻焊層 機(jī)械性能 陶瓷 電路板 印制 電路板技術(shù) 電子元器件 流動(dòng)穩(wěn)定性 快速固化 熱傳導(dǎo)性 使用壽命 散熱性 上表面 發(fā)熱 壓制 釋放 應(yīng)用 | ||
1.一種陶瓷混壓印制電路板，包括基材（1），基材（1）上印制有電路，其特征在于，所述基材（1）上側(cè)設(shè)置有聚四氟乙烯PP膜（2），聚四氟乙烯PP膜（2）上側(cè)設(shè)有阻焊層（3），阻焊層（3）上側(cè)設(shè)置有玻璃纖維層（4），所述玻璃纖維層（4）上側(cè)設(shè)置有氧化鋁板材（5），氧化鋁板材（5）上側(cè)壓制有陶瓷材料的板材（6），在所述陶瓷材料的板材（6）上表面印制有電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷混壓印制電路板，其特征在于，所述基材（2）由環(huán)氧玻纖布材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷混壓印制電路板，其特征在于，所述聚四氟乙烯PP膜（2）的厚度為0.1mm-0.18mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷混壓印制電路板，其特征在于，所述陶瓷材料的板材（6）上側(cè)設(shè)有四個(gè)定位孔（7）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷混壓印制電路板，其特征在于，所述定位孔（7）均勻設(shè)置在陶瓷材料的板材（6）的四角處。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的陶瓷混壓印制電路板，其特征在于，所述定位孔（7）的直徑為8mm-15mm。
7.一種制備如權(quán)利要求1所述的陶瓷混壓印制電路板的工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、將聚四氟乙烯PP膜（2）壓制在基材（1）上表面；
步驟二、將阻焊層（3）壓制在聚四氟乙烯PP膜（2）的上表面，且在壓制之后對(duì)其靜置20min-35min；
步驟三、再將玻璃纖維層（4）壓制在阻焊層（3）的上表面，且在壓制之后對(duì)其靜置20min-35min；
步驟四、將氧化鋁板材（5）棕化層壓在玻璃纖維層（4）上表面；
步驟五、將陶瓷材料的板材（6）混壓在氧化鋁板材（5）上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷混壓印制電路板的制備工藝，其特征在于，所述棕化層壓的時(shí)間為30min-50min。
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