[發(fā)明專利]一種陶瓷混壓印制電路板及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811435818.0
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109348617A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪耿奇;洪俊城
• 申請（專利權(quán)）人: 吉安市滿坤科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/02
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 36133
• 代理人: 賀楠

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷混壓印制電路板及其制備工藝，包括基材，基材上印制有電路，所述基材上側(cè)設(shè)置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上側(cè)設(shè)有阻焊層，阻焊層上側(cè)設(shè)置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層上側(cè)設(shè)置有氧化鋁板材，氧化鋁板材上側(cè)壓制有陶瓷材料的板材，在所述陶瓷材料的板材上表面印制有電路。本發(fā)明的有益效果是：陶瓷材料具有較好的熱傳導(dǎo)性和散熱性，當(dāng)電路在工作時產(chǎn)生熱量，陶瓷材料可以將其釋放出去，從而可以將本發(fā)明應(yīng)用于高發(fā)熱的電子元器件中，有效提高了使用壽命；聚四氟乙烯PP膜具有流動穩(wěn)定性和快速固化作用，有效提高了混壓電路板整體的機械性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷混壓印制電路板及其制備工藝。

背景技術(shù)

電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

中國專利（公告號CN205596445U）一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，在該專利中公開了一種混壓電路板，該混壓電路板實現(xiàn)了機械性能的提高，但是該電路板在工作時會產(chǎn)生熱量，這部分熱量無法散去，長期使用后電路板的壽命較短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷混壓印制電路板及其制備工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種陶瓷混壓印制電路板，包括基材，基材上印制有電路，所述基材上側(cè)設(shè)置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上側(cè)設(shè)有阻焊層，阻焊層上側(cè)設(shè)置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層上側(cè)設(shè)置有氧化鋁板材，氧化鋁板材上側(cè)壓制有陶瓷材料的板材，在所述陶瓷材料的板材上表面印制有電路。

作為本發(fā)明進一步的方案是：所述基材由環(huán)氧玻纖布材料制成。

作為本發(fā)明再進一步的方案是：所述聚四氟乙烯PP膜的厚度為0.1mm-0.18mm。

作為本發(fā)明再進一步的方案是：所述陶瓷材料的板材上側(cè)設(shè)有四個定位孔。

作為本發(fā)明再進一步的方案是：所述定位孔均勻設(shè)置在陶瓷材料的板材的四角處。

作為本發(fā)明再進一步的方案是：所述定位孔的直徑為8mm-15mm。

一種制備陶瓷混壓印制電路板的工藝，包括以下步驟：

步驟一、將聚四氟乙烯PP膜壓制在基材上表面；

步驟二、將阻焊層壓制在聚四氟乙烯PP膜的上表面，且在壓制之后對其靜置20min-35min；

步驟三、再將玻璃纖維層壓制在阻焊層的上表面，且在壓制之后對其靜置20min-35min；

步驟四、將氧化鋁板材棕化層壓在玻璃纖維層上表面；

步驟五、將陶瓷材料的板材混壓在氧化鋁板材上表面。

作為本發(fā)明再進一步的方案是：所述棕化層壓的時間為30min-50min。

本發(fā)明的有益效果是：陶瓷材料具有較好的熱傳導(dǎo)性和散熱性，當(dāng)電路在工作時產(chǎn)生熱量，陶瓷材料可以將其釋放出去，從而可以將本發(fā)明應(yīng)用于高發(fā)熱的電子元器件中，有效提高了使用壽命；聚四氟乙烯PP膜具有流動穩(wěn)定性和快速固化作用，有效提高了混壓電路板整體的機械性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明圖1中的A向示意圖。