[發明專利]一種厚銅板的制作工藝

在審

• 申請號: 201811434412.0
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109496078A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 曾鋒;錢江輝
• 申請（專利權）人: 博羅縣鴻源華輝電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 卿高山

本發明提供了一種厚銅板的制作工藝，包括以下步驟：A、開料，B圖形轉移，C、圖形蝕刻，D、AOI掃描，E、阻焊，F、文字，G、組合板材，H、鉆孔，I、V?CUT，J、外形，K、OSP，L、FQA，M、包裝和N、成品入庫。本發明解決了爆板、分層、層偏、翹板、耐壓不足、層厚不夠、線路發紅、板面不平的問題，保證線寬的尺寸合格，板材耐壓強度高，板厚均勻。

技術領域

本發明涉及PCB板制作工藝技術領域，尤其涉及一種厚銅板的制作工藝。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。現有的PCB板制作工藝，其沉金步驟都是在絲印文字之后，由于藥水缸里可能存在磷離子，沉金過程中磷離子會沉積在PCB板的字符面上，而磷離子在PCB板進行波峰焊時，經高溫發生反應出現發紅現象，所以導致元件焊接完成后會出現字符發紅的情況，影響電子產品的外觀和品質。

一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板，厚銅板主要用于電源產品，電壓和電流都比較高時用到。它是PCB的基本材料，又稱基材。厚銅板在制作過程中由于介質、板材和工藝流程等問題，容易出現爆板、分層、翹板、耐壓不足、尺寸超標和板面不平等問題，因此需要對現有技術進行改進。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種厚銅板的制作工藝，旨在解決現有技術中厚銅板制作方法中容易出現爆板、分層和耐壓不足等問題。

該發明提供以下技術方案，一種厚銅板的制作工藝，包括以下步驟：

A、開料：根據MI要求選擇相對應板材，調整需要開料的尺寸，裁切首板并進行批量生產；

B、圖形轉移：開好料的板材依次通過線路磨板、油墨涂布、隧道爐烘烤、曝光和顯影，對板材進行內層線路的制作；

C、圖形蝕刻：完成圖形轉移的板材通過堿性溶液與抗電鍍阻劑干膜發生膨脹溶解反應，去除板面覆蓋的干膜，露出未鍍覆抗蝕金屬的多余銅箔，將未鍍覆抗蝕金屬的多余銅箔通過蝕刻液腐蝕溶解去除，而鍍覆抗蝕金屬的圖形保留下來，形成需要的導電線路圖形；

D、AOI掃描：利用影像技術，比對完成圖形蝕刻的板材的線路與標淮影像是否有差異，來判斷完成圖形蝕刻的板材是否符合標淮；

E、阻焊：檢驗后的板材依次通過阻焊磨板、絲印、低溫烘烤、對位曝光和顯影，使阻焊油墨均勻的涂覆在板材上；

F、文字：對完成阻焊的板材進行文字的制作和烤板；

G、組合板材：上銷釘或包板，一般板材的板邊尺寸大于5mm的一邊采用打銷釘方式，反之則用包板方式組合，多層板及二鉆板無需組合，直接在臺板裝完銷釘后按工藝參數裝板；

H、鉆孔：根據MI要求設定鉆孔參數、鉆孔深度和工作原點，在溫度20±3℃、濕度60％±20％的工作環境做首板，經QC檢驗判定首件合格后進行批量生產；

I、V-CUT：完成鉆孔的板材在特定位置用刀具切割好的一條條分割線；

J、外形：將切割好分割線的板材鑼出成品外形；

K、OSP：在板材潔凈的裸銅表面上，以化學的方法形成一層有機保焊膜，牢固地保護著板材的新鮮銅表面；

L、FQA：成品檢查，確認板材是否有功能及外觀問題；

M、包裝：將檢查合格的板材包裝；

N、成品入庫。