[發明專利]一種厚銅板的制作工藝

在審

• 申請號: 201811434412.0
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109496078A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 曾鋒;錢江輝
• 申請（專利權）人: 博羅縣鴻源華輝電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 卿高山

1.一種厚銅板的制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：

A、開料：根據MI要求選擇相對應板材，調整需要開料的尺寸，裁切首板并進行批量生產；

B、圖形轉移：開好料的板材依次通過線路磨板、油墨涂布、隧道爐烘烤、曝光和顯影，對板材進行內層線路的制作；

C、圖形蝕刻：完成圖形轉移的板材通過堿性溶液與抗電鍍阻劑干膜發生膨脹溶解反應，去除板面覆蓋的干膜，露出未鍍覆抗蝕金屬的多余銅箔，將未鍍覆抗蝕金屬的多余銅箔通過蝕刻液腐蝕溶解去除，而鍍覆抗蝕金屬的圖形保留下來，形成需要的導電線路圖形；

D、AOI掃描：利用影像技術，比對完成圖形蝕刻的板材的線路與標淮影像是否有差異，來判斷完成圖形蝕刻的板材是否符合標淮；

E、阻焊：檢驗后的板材依次通過阻焊磨板、絲印、低溫烘烤、對位曝光和顯影，使阻焊油墨均勻的涂覆在板材上；

F、文字：對完成阻焊的板材進行文字的制作和烤板；

G、組合板材：上銷釘或包板，一般板材的板邊尺寸大于5mm的一邊采用打銷釘方式，反之則用包板方式組合，多層板及二鉆板無需組合，直接在臺板裝完銷釘后按工藝參數裝板；

H、鉆孔：根據MI要求設定鉆孔參數、鉆孔深度和工作原點，在溫度20±3℃、濕度60％±20％的工作環境做首板，經QC檢驗判定首件合格后進行批量生產；

I、V-CUT：完成鉆孔的板材在特定位置用刀具切割好的一條條分割線；

J、外形：將切割好分割線的板材鑼出成品外形；

K、OSP：在板材潔凈的裸銅表面上，以化學的方法形成一層有機保焊膜，牢固地保護著板材的新鮮銅表面；

L、FQA：成品檢查，確認板材是否有功能及外觀問題；

M、包裝：將檢查合格的板材包裝；

N、成品入庫。

2.如權利要求1所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟A中，對于銅厚大于4oz以上的板材，采用鉆石裁切機來開料。

3.如權利要求2所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟B的油墨涂布中，銅厚小于4oz以下的板材，油墨的涂層厚度在8μm-12μm，銅厚大于4oz以上的板材，油墨的涂層厚度大于12μm。

4.如權利要求3所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟C中，對于銅厚大于4oz以上的板材，需要蝕刻兩次，且保證油墨的涂層必須足夠厚，能保證二次蝕刻時不掉膜。

5.如權利要求4所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟E中，對于銅厚大于3oz以上的板材，檢驗后的板材依次通過阻焊磨板、一次絲印、一次低溫烘烤、二次絲印、二次低溫烘烤、對位曝光和顯影，使阻焊油墨均勻的涂覆在板材上。

6.如權利要求5所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟E中，對于銅厚大于5oz以上的板材，需采用mask line工藝，并且采用兩次絲印來處理。

7.如權利要求1所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟E中，銅厚在Hoz的板材絲印后靜止時間為≥15min，銅厚在1oz-2oz的板材絲印后靜止時間為≥30min，銅厚在3oz以上的板材絲印后靜止時間為≥60min，方可按照先上后下的順序放入烤箱進行低溫烘烤，板材的板面方向與烤箱出風方向一致，板材與爐壁的距離最小5cm。

8.如權利要求5-7任意一項所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟E中，對于銅厚大于3oz以上的板材，絲印時，需要順著線路走向印刷，以便將線路間油墨填平。

9.如權利要求1所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟H中，做首板必須是先鉆1PNL工作板及1PNL與工作板同等尺寸的紅膠片，且紅膠片不允許有折痕或孔周邊燒糊現象。

10.如權利要求9所述的厚銅板的制作工藝，其特征在于：在步驟H中，銅厚在2oz的板材在一般鋁基板的基礎上減少1PNL/疊，銅厚在3oz的板材在一般鋁基板的基礎上減少2PNL/疊，銅厚在超過4oz的板材一片一鉆。