[發(fā)明專利]一種無鉛釬料及其配套用助焊劑在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811433348.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109465562A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龍建宇;劉東華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞理工學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | B23K35/26 | 分類號(hào): | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無鉛釬料 助焊劑 重量百分比 表面活性劑 電子封裝 抗氧化劑 有機(jī)溶劑 成膜劑 緩蝕劑 活性劑 配套 | ||
一種無鉛釬料,按重量百分比計(jì):包括Zn2?9%、Bi2?8%、La0.1?0.5%、Ga0.1?0.5%、Nd0?0.08%、Sn為余量,電子封裝用無鉛釬料用助焊劑,按助焊劑的重量百分比計(jì),包括:成膜劑34?56%、活性劑2?11%、抗氧化劑1?3%、表面活性劑0.2?1.6%、緩蝕劑0.3?1.2%、余量為有機(jī)溶劑。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子封裝焊接領(lǐng)域,特別涉及一種無鉛釬料及其配套用助焊劑。
背景技術(shù)
電子工業(yè)中電子產(chǎn)品要求無鉛化已經(jīng)上升到法律高度,傳統(tǒng)Sn-Pb釬料被無鉛釬料取代勢(shì)不可擋,Sn-Zn共晶合金熔點(diǎn)(198℃)較低,力學(xué)性能優(yōu)異、成本低廉,被譽(yù)為最有可能替代Sn-Pb釬料的合金體系之一,具有巨大的誘惑力和市場(chǎng)前景,但由于Zn易被氧化形成氧化物,劣化釬料的潤(rùn)濕性能,成為Sn-Zn釬料應(yīng)用的瓶頸。
目前研究主要集中在通過合金化的手段開發(fā)新合金體系來改善Sn-Zn釬料在銅基板上的潤(rùn)濕性,取得了一定成效,但僅靠微合金化的方法對(duì)釬料潤(rùn)濕性能進(jìn)行改善尚不能達(dá)到理想效果,并且某些特殊元素(如Ag、In等)的添加將導(dǎo)致成本的提升以及新的工藝問題。
目前關(guān)于助焊劑研究的報(bào)道尚少,己報(bào)道的助焊劑在釬焊效果以及焊后殘留物的環(huán)保問題上存在欠缺;因此,研制新型高性能、環(huán)保、免清洗且與Sn-Zn系釬料匹配的助焊劑是個(gè)新思路,可能顯著改善Sn-Zn釬料的潤(rùn)濕性能,增加Sn-Zn系釬料在電子制造工業(yè)中的應(yīng)用,加快無鉛化的步伐。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)不環(huán)保、難以清洗、潤(rùn)濕性差的缺陷,提供了一種無鉛釬料及配套用助焊劑。
一種無鉛釬料,按重量百分比計(jì):包括Zn2-9%、Bi2-8%、La0.1-0.5%、Ga0.1-0.5%、Nd0-0.08%、Sn為余量。
電子封裝用無鉛釬料用助焊劑,按助焊劑的重量百分比計(jì),包括:成膜劑34-56%、活性劑2-11%、抗氧化劑1-3%、表面活性劑0.2-1.6%、緩蝕劑0.3-1.2%、余量為有機(jī)溶劑。
Nd元素是表面活性元素,在釬焊過程中Nd元素會(huì)大量富集在液態(tài)釬料表面發(fā)生正吸附,降低釬料的表面張力,從而改善釬料的潤(rùn)濕性能;另一方面,Nd元素在液態(tài)釬料表面的富集也減少了Zn元素的氧化,進(jìn)一步改善了釬料的潤(rùn)濕性能;由于稀土元素本身化學(xué)性質(zhì)活潑,易發(fā)生氧化,當(dāng)Nd元素含量較高時(shí),在釬焊過程中大量富集在液態(tài)釬料表面的Nd元素發(fā)生氧化,生成的氧化渣反而增大了液態(tài)釬料的表面張力,不利于釬料的潤(rùn)濕;因此當(dāng)添加過量Nd元素后(>0.08%)時(shí),釬料的潤(rùn)濕性能呈下降態(tài)勢(shì)。
適量Nd元素的添加可以起到細(xì)化晶粒的作用,使得釬料組織分布更為均勻,從而提高釬料的力學(xué)性能;而添加過量Nd元素后,由于稀土元素的原子半徑較大,對(duì)基體合金的晶格有破壞作用引起合金內(nèi)部缺陷,同時(shí)Sn-Nd相與金屬間化合物均是硬脆相,在外加載荷的作用下易發(fā)生斷裂,導(dǎo)致焊點(diǎn)的力學(xué)性能下降。
Ga元素與Sn元素應(yīng)具有相似的化學(xué)性質(zhì),其所形成的化合物也相似;而與以往的研究結(jié)果中稀土相多為GaSn3的存在形式不同,EDX的分析結(jié)果顯示Ga-Nd相中Ga元素和Nd元素沒有特定的原子比,說明Ga-Nd相的存在形式不是唯一的;Ga元素在釬焊過程中會(huì)在釬料表面富集,Ga元素在釬料表面大量聚集生產(chǎn)了Ga-Nd相取代了脆性相Sn-Nd,提高了焊點(diǎn)的力學(xué)性能。
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