[發明專利]一種無鉛釬料及其配套用助焊劑在審
| 申請號: | 201811433348.4 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN109465562A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 龍建宇;劉東華 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無鉛釬料 助焊劑 重量百分比 表面活性劑 電子封裝 抗氧化劑 有機溶劑 成膜劑 緩蝕劑 活性劑 配套 | ||
1.一種無鉛釬料,其特征在于:按重量百分比計:包括Zn2-9%、Bi2-8%、La0.1-0.5%、Ga0.1-0.5%、Nd0-0.08%、Sn為余量。
2.根據權利要求1所述的無鉛釬料,其特征在于:Zn2-4%、Bi5-6%、La0.1-0.3%、Ga0.1-0.4%、Nd0-0.05%、Sn為余量。
3.根據權利要求1所述的無鉛釬料配套用助焊劑,其特征在于:按助焊劑的重量百分比計,包括:成膜劑34-56%、活性劑2-11%、抗氧化劑1-3%、表面活性劑0.2-1.6%、緩蝕劑0.3-1.2%、余量為有機溶劑。
4.根據權利要求3所述的助焊劑,其特征在于:成膜劑選用聚乙二醇,聚乙二醇的配比為PEG-400:PEG10000=1:1.2。
5.根據權利要求3所述的助焊劑,其特征在于:活性劑選用丁二酸與己二酸質量比1:1.5復配。
6.根據權利要求3所述的助焊劑,其特征在于:抗氧化劑為鄰苯二酚。
7.根據權利要求3所述的助焊劑,其特征在于:表面活性劑選用非離子型表面活性劑OP系列中的OP-10活性劑。
8.一種如權利要求1或2所述無鉛釬料的制備方法,其特征在于:熔煉前,分別稱取Sn塊、Zn塊、Bi塊、La塊、Ga塊以及Nd塊的原材料;熔煉過程中,首先將稱量好的Sn塊和La塊置于非自耗真空熔煉爐中,在1000℃下熔煉5次,制備出Sn-10La的中間合金;然后將質量比為1.3:1的KCl和LiCl混合鹽放入反應器中,在450℃溫度下加熱熔化,將稱量好的余量Sn,Bi,Ga,Nd,Zn和Sn-10La中間合金依次加入熔融狀態的混合鹽中,整個熔煉過程溫度均保持在450℃±5℃范圍內,保溫時間為2h并每隔20min攪拌一次,待釬料成分混合均勻后澆鑄在不銹鋼模具上,去除表面混合鹽,即制得所需釬料。
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