[發(fā)明專利]納米晶體石墨烯、形成納米晶體石墨烯的方法、和設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811431633.2 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109837524B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋伣在;申建旭;申鉉振;李昌錫;金昌炫;卞卿溵;李升元;李殷奎 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/26 | 分類號: | C23C16/26;C23C16/505;C23C16/511;C01B32/186;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 金擬粲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 晶體 石墨 形成 方法 設(shè)備 | ||
1.通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝形成納米晶體石墨烯的方法,所述方法包括使用反應(yīng)氣體的等離子體在700℃或更低的溫度下在襯底上直接生長納米晶體石墨烯,所述反應(yīng)氣體包括碳源、惰性氣體和氫氣,
其中所述納米晶體石墨烯包括納米尺寸的晶體并具有在50%至99%的范圍內(nèi)的具有sp2鍵合結(jié)構(gòu)的碳與總碳的比率,
其中所述方法不使用催化劑,
其中所述襯底包括IV族半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體化合物、和絕緣材料的至少一種。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述納米晶體石墨烯包括1原子%至20原子%的量的氫。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述納米晶體石墨烯包括具有0.5nm至100nm的尺寸的晶體。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述納米晶體石墨烯具有1.6g/cc至2.1g/cc的密度。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述碳源、所述惰性氣體和所述氫氣的體積比為1:0.01至5000:0至300。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述碳源包括烴氣體和含碳液體前體的蒸氣的至少一種。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其中所述前體包括具有其中6≤x≤42且6≤y≤28的化學(xué)式CxHy的芳族烴、所述芳族烴的衍生物、具有其中1≤x≤12且2≤y≤26的化學(xué)式CxHy的脂族烴和所述脂族烴的衍生物的至少一種。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述惰性氣體包括氬氣、氖氣、氮?dú)狻⒑狻㈦礆夂碗瘹獾闹辽僖环N。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述納米晶體石墨烯在180℃至700℃的工藝溫度下生長。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述納米晶體石墨烯在0.001托至10托的工藝壓力下生長。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述等離子體由至少一個(gè)射頻(RF)等離子體產(chǎn)生裝置或至少一個(gè)微波(MW)等離子體產(chǎn)生裝置產(chǎn)生。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其中所述等離子體是具有3MHz至100MHz的頻率范圍的射頻等離子體、或具有0.7GHz至2.5GHz的頻率范圍的微波等離子體。
13.如權(quán)利要求1所述的方法,其中用于產(chǎn)生反應(yīng)氣體的等離子體的功率范圍為10W至4000W。
14.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述IV族半導(dǎo)體材料包括硅(Si)、鍺(Ge)或錫(Sn)。
15.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述半導(dǎo)體化合物包括其中以下的至少兩種彼此結(jié)合的材料:硅(Si)、鍺(Ge)、碳(C)、鋅(Zn)、鎘(Cd)、鋁(Al)、鎵(Ga)、銦(In)、硼(B)、氮(N)、磷(P)、硫(S)、硒(Se)、砷(As)、銻(Sb)和碲(Te)。
16.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述絕緣材料包括以下的至少一種的氧化物、氮化物、碳化物及其衍生物中的至少一種:硅(Si)、鎳(Ni)、鋁(Al)、鎢(W)、釕(Ru)、鈷(Co)、錳(Mn)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、金(Au)、鉿(Hf)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、釔(Y)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鉬(Mo)和釓(Gd)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法,其中所述氧化物、氮化物、碳化物和衍生物中的至少一種包含氫(H)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





