[發(fā)明專利]切斷頭和切斷裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811430288.0 | 申請日： | 2018-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN110039594A | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B26D3/08 | 分類號： | B26D3/08;B26D1/18 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 劉影娜 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板 刀頭 保持架 切斷裝置 驅(qū)動 調(diào)整基板 調(diào)整機(jī)構(gòu) 進(jìn)入量 上移動 一體地 抑制基 抵接 端緣 支承 損傷 滾動 移動 | ||
1.一種切斷頭，其特征在于，所述切斷頭具有：
保持架，其用于支承用于切斷基板的刀頭；
驅(qū)動部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移動；
輥，其與所述保持架一體地移動，并且在所述基板的表面滾動；以及
調(diào)整機(jī)構(gòu)，其用于在所述刀頭被支承在所述保持架上的狀態(tài)下對所述基板的厚度方向上的所述刀頭與所述輥的端緣間的距離進(jìn)行調(diào)整，
在通過所述驅(qū)動部使所述刀頭進(jìn)入所述基板的內(nèi)部規(guī)定距離時(shí)，所述輥與所述基板的表面抵接而抑制所述刀頭的進(jìn)入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切斷頭，其特征在于，
所述調(diào)整機(jī)構(gòu)具有：
支承構(gòu)件，其將所述輥支承為能夠在所述厚度方向上移動；以及
微調(diào)儀，其使所述支承構(gòu)件移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷頭，其特征在于，
一個(gè)所述輥與所述保持架一體地配設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切斷頭，其特征在于，
所述刀頭是在外周部形成有刃的切斷輪，
所述輥和所述切斷輪在與切斷方向垂直、且與所述基板的表面平行的方向上并列設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷頭，其特征在于，
所述輥相對于所述刀頭在切斷方向上并列設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷頭，其特征在于，
所述輥為不銹鋼。
7.一種切斷裝置，其特征在于，所述切斷裝置具有：
權(quán)利要求1～6中的任意一項(xiàng)所述的切斷頭；
支承部，其支承所述基板；以及
移動機(jī)構(gòu)，其使所述切斷頭相對于被支承在所述支承部上的所述基板移動。
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