[發明專利]切斷頭和切斷裝置

在審

• 申請號: 201811430288.0
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN110039594A
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 西尾仁孝;高松生芳;上野勉
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B26D3/08
• 分類號: B26D3/08;B26D1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

提供能夠抑制基板的損傷、并且適當調整刀頭相對于基板的進入量的切斷頭和切斷裝置。切斷頭(10)的特征在于，其具有：保持架(122)，其用于支承用于切斷基板(F)的刀頭(121)；驅動部(11)，其使保持架(122)在基板(F)的厚度方向上移動；輥(134)，其與保持架(122)一體地移動，并且在基板(F)的表面滾動；以及調整機構，其用于調整基板(F)的厚度方向上的刀頭(121)與輥(134)的端緣間的距離，在通過驅動部(11)使刀頭(121)進入基板(F)的內部規定距離時，輥(134)與基板(F)的表面抵接而抑制刀頭(121)的進入。

技術領域

本發明涉及用于切斷基板的切斷頭和切斷裝置。

背景技術

作為切斷玻璃基板等脆性材料基板上的樹脂層的裝置，公知有以規定載荷將刀頭按壓在基板的樹脂層表面上并使其移動的裝置。例如，在以下的專利文獻1中記載了使輪狀的刀頭滾動來切斷基板上的樹脂層的切斷裝置。在該切斷裝置中，在樞軸支承刀頭的保持架的下表面設置有曲面部，刀頭以規定量從該曲面部向下方突出。在切斷動作時，曲面部與基板上的樹脂層表面抵接，由此對刀頭切斷基板的深度進行調整。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-226743號公報

然而，在專利文獻1所記載的切斷裝置中，在樹脂層的切斷動作時，保持架下表面的曲面部與基板的表面摩擦，因此，可能由于摩擦等而使樹脂層表面損傷，另外，刀頭切斷基板的深度被刀頭的大小制約。

發明內容

鑒于該課題，本發明的目的在于，提供能夠抑制基板的損傷、并且適當調整刀頭相對于基板的進入量的切斷頭和切斷裝置。

本發明的第1方式涉及切斷頭。該方式的切斷頭具有：保持架，其用于支承用于切斷基板的刀頭；驅動部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移動；輥，其與所述保持架一體地移動，并且在所述基板的表面滾動；以及調整機構，其用于在所述刀頭被支承在所述保持架上的狀態下對所述基板的厚度方向上的所述刀頭與所述輥的端緣間的距離進行調整。構成為在通過所述驅動部使所述刀頭進入所述基板的內部規定距離時，所述輥與所述基板的表面抵接而抑制所述刀頭的進入。

在切斷基板時，在刀頭進入到規定距離以上的深度的情況下，可能對最終產品的品質造成影響，因此，需要根據基板的材質和形狀使刀頭在基板中進入到適當深度。根據本方式的切斷頭，當刀頭以規定距離進入基板的內部時，輥與基板的表面抵接，抑制刀頭進一步進入基板中。由此，能夠抑制刀頭向基板的過度進入。另外，本方式的切斷頭具有調整機構，因此，能夠根據要使用的刀頭的大小和基板的厚度等適當調整刀頭相對于基板的進入量。進而，輥在與基板的表面接觸的狀態下在基板的表面平滑地滾動，因此，即使輥與刀頭一起在切斷方向上移動，基板的表面也不會產生損傷。由此，根據本方式的切斷頭，能夠抑制基板的損傷，并且適當確保刀頭相對于基板的進入量。

在本方式的切斷頭中，所述調整機構能夠具有：支承構件，其將所述輥支承為能夠在所述厚度方向上移動；以及微調儀，其使所述支承構件移動。

由此，能夠細微地調整厚度方向上的輥的位置。

在本方式的切斷頭中，能夠構成為一個所述輥與所述保持架一體地配設。

由此，不會對基板施加過度的負荷。由此，在確保基板的強度的狀態下，輥能夠與基板的表面抵接并滾動。

在本方式的切斷頭中，能夠構成為所述刀頭是在外周部形成有刃的切斷輪，所述輥和所述切斷輪在與切斷方向垂直、且與所述基板的表面平行的方向上并列設置。