[發明專利]圖像傳感器封裝和圖像感測模塊

在審

• 申請號: 201811430286.1
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN110010558A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 金永培
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L27/146;H01L25/065
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 紀雯

圖像傳感器封裝包括基板；圖像傳感器芯片，設置在所述基板上；以及外力吸收層，設置在所述基板和所述圖像傳感器芯片之間并具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述圖像傳感器封裝還包括粘合劑層，該粘合劑層被配置為將所述外力吸收層的第二表面粘合到所述基板。粘合劑層具有第一模量，且外力吸收層具有與第一模量不同的第二模量。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2017年12月4日在韓國知識產權局遞交的韓國專利申請No.10-2017-0165058的優先權，其全部公開通過引用合并于此。

技術領域

本公開涉及圖像傳感器，更具體地，涉及圖像傳感器封裝和圖像感測模塊。

背景技術

圖像傳感器將光學圖像轉換為電信號。隨著計算機工業和通信工業的發展，對圖像傳感器的需求日益增加，所述圖像傳感器在諸如數碼相機、攝錄機、個人通信系統(PCS)、游戲設備、監視相機和內窺鏡的各種應用中具有改進性能。

常用的圖像傳感器芯片可以包括電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器和互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器。特別地，CMOS圖像傳感器正在被廣泛使用，因為它可以通過使用傳統的半導體制造技術來降低制造成本，并且它可以通過改善信號處理算法來改善圖像質量。

發明內容

根據本發明構思的示例實施例，圖像傳感器封裝包括基板；圖像傳感器芯片，設置在所述基板上；以及外力吸收層，設置在所述基板和所述圖像傳感器芯片之間并具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述圖像傳感器封裝還包括粘合劑層，該粘合劑層被配置為將所述外力吸收層的第二表面粘合到所述基板。粘合劑層具有第一模量，且外力吸收層具有與第一模量不同的第二模量。

根據本發明構思的示例性實施例，圖像傳感器封裝包括基板和外力吸收層，外力吸收層設置在基板上并具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。第一表面面向基板。圖像傳感器封裝還包括：粘合劑層，插入在外力吸收層和基板之間，以將外力吸收層的第一表面粘合到基板；以及模塑部分，設置在外力吸收層的第二表面上并包括存儲器芯片和熱片(thermal die)。圖像傳感器封裝附加地包括圖像傳感器芯片，與所述存儲器芯片電連接并設置在所述模塑部分上。所述粘合劑層具有第一模量，且所述外力吸收層具有小于所述第一模量的第二模量。

根據本發明構思的示例性實施例，圖像感測模塊包括基板，該基板具有第一區域、圍繞第一區域的第二區域和圍繞第二區域的第三區域。圖像感測模塊還包括粘合劑層，該粘合劑層具有彼此相對的第一表面和第二表面。第一表面粘合到基板的第一區域。圖像感測模塊附加地包括外力吸收層，該外力吸收層粘合到粘合劑層的第二表面；模塑層，設置在外力吸收層上；圖像傳感器芯片，設置在模塑層上，透鏡，與圖像傳感器芯片間隔開并設置在圖像傳感器芯片上方；以及支撐構件，設置在基板的第三區域中并支撐透鏡。所述粘合劑層具有第一模量，且所述外力吸收層具有小于所述第一模量的第二模量。

根據本發明構思的示例性實施例，圖像傳感器封裝包括：基板；以及粘合劑層，設置在基板上并具有第一模量。圖像傳感器封裝還包括外力吸收層，設置在粘合劑層上并具有第二模量。外力吸收層延伸超出粘合劑層的側表面。圖像傳感器封裝附加地包括模塑層，設置在外力吸收層上；以及圖像傳感器芯片，設置在模塑層上。

附圖說明

由于通過在結合附圖考慮時參考以下具體實施方式使得本公開及其很多隨附方面變得更好理解，因此可以獲得對本發明以及很多隨附優點的更完整的理解，在附圖中：

圖1是示出根據本發明構思的示例性實施例的圖像傳感器封裝的示例的示意圖；

圖2是示出根據本發明構思的示例性實施例的圖像傳感器封裝的示例的示意圖；

圖3是示出根據本發明構思的示例性實施例的圖像傳感器封裝的示例的示意圖；