[發(fā)明專利]圖像傳感器封裝和圖像感測模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811430286.1
• 申請(qǐng)日: 2018-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN110010558A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金永培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L27/146;H01L25/065
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 紀(jì)雯

1.一種圖像傳感器封裝，包括：

基板；

圖像傳感器芯片，設(shè)置在所述基板上；

外力吸收層，設(shè)置在所述基板和所述圖像傳感器芯片之間，具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面；以及

粘合劑層，被配置為將所述外力吸收層的第二表面粘合到所述基板，

其中所述粘合劑層具有第一模量，且所述外力吸收層具有與所述第一模量不同的第二模量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，還包括：

模塑層，具有第三表面和與所述第三表面相對(duì)的第四表面，其中所述第三表面設(shè)置在所述外力吸收層的第一表面上，

其中，所述圖像傳感器芯片設(shè)置在所述模塑層的第四表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中所述模塑層包括模塑部分、與所述圖像傳感器芯片電連接的存儲(chǔ)器芯片和熱片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第一表面的面積等于所述模塑層的第三表面的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積等于設(shè)置在所述第二表面上的所述粘合劑層的第五表面的面積。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積與設(shè)置在所述第二表面上的所述粘合劑層的第五表面的面積不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積大于所述粘合劑層的第五表面的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第一表面的面積與所述模塑層的第三表面的面積不同。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積大于設(shè)置在所述第二表面上的所述粘合劑層的第五表面的面積，且

其中，所述模塑層的第三表面的面積等于所述粘合劑層的第五表面的面積。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積大于設(shè)置在所述第二表面上的所述粘合劑層的第五表面的面積，且

其中，所述模塑層的第三表面的面積大于所述粘合劑層的第五表面的面積。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述第二模量小于所述第一模量。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層包括具有所述第二模量的聚酰亞胺層。

13.一種圖像傳感器封裝，包括：

基板；

外力吸收層，設(shè)置在所述基板上并具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，其中所述第一表面面向所述基板；

粘合劑層，插入在所述外力吸收層和所述基板之間，以將所述外力吸收層的所述第一表面粘合到所述基板；

模塑部分，設(shè)置在所述外力吸收層的所述第二表面上并包括存儲(chǔ)器芯片和熱片；以及

圖像傳感器芯片，與所述存儲(chǔ)器芯片電連接并設(shè)置在所述模塑部分上，

其中所述粘合劑層具有第一模量，且所述外力吸收層具有小于所述第一模量的第二模量。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第二表面的面積等于所述模塑部分的第三表面的面積，其中所述模塑部分的第三表面設(shè)置在所述外力吸收層的第二表面上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的圖像傳感器封裝，其中所述外力吸收層的第一表面的面積等于所述粘合劑層的第四表面的面積，其中所述外力吸收層的第一表面設(shè)置在所述粘合劑層的第四表面上。