[發(fā)明專利]一種消除CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層沉積膜的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811428065.0 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109355640A | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李升;左浩;劉宏明 | 申請(專利權(quán))人: | 西安碳星半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/27 |
| 代理公司: | 石家莊領(lǐng)皓專利代理有限公司 13130 | 代理人: | 張玉嬋;王春麗 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 預(yù)處理 表層沉積 反應(yīng)腔 襯底 內(nèi)壁 冷卻 室內(nèi) 金剛石表面 金剛石生長 金剛石樣品 表面薄膜 表面狀態(tài) 襯底處理 襯底清洗 反應(yīng)效果 沉積膜 生長 沖洗 檢測 | ||
本發(fā)明涉及沉積膜消除的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種消除CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層沉積膜的方法,其可以減少生長金剛石表面的雜質(zhì),減少對金剛石樣品表面薄膜的生長和表面狀態(tài)的影響,減少資源浪費和對反應(yīng)效果的影響;包括以下步驟:(1)沖洗內(nèi)壁;(2)內(nèi)壁預(yù)處理;(3)選擇襯底;(4)襯底清洗;(5)襯底處理;(6)襯底預(yù)處理;(7)冷卻;(8)金剛石生長;(9)冷卻;(10)檢測。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及沉積膜消除的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種消除CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層沉積膜的方法。
背景技術(shù)
眾所周知,化學氣相沉積,簡稱CVD,是指高溫下的氣相反應(yīng),例如,金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解,氫還原或使它的混合氣體在高溫下發(fā)生化學反應(yīng)以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術(shù)最初是作為涂層的手段而開發(fā)的,但不只應(yīng)用于耐熱物質(zhì)的涂層,而且應(yīng)用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導(dǎo)體薄膜等,是一個頗具特征的技術(shù)領(lǐng)域。
CVD把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入反應(yīng)室,在襯底表面發(fā)生化學反應(yīng)生成薄膜。在超大規(guī)模集成電路中很多薄膜都是采用CVD方法制備。經(jīng)過CVD處理后,表面處理膜密著性約提高30%,防止高強力鋼的彎曲,拉伸等成形時產(chǎn)生的刮痕。
其技術(shù)特征在于:⑴高熔點物質(zhì)能夠在低溫下合成;⑵析出物質(zhì)的形態(tài)在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種;⑶不僅可以在基片上進行涂層,而且可以在粉體表面涂層,等。特別是在低溫下可以合成高熔點物質(zhì),在節(jié)能方面做出了貢獻,作為一種新技術(shù)是大有前途的。
但是,在使用CVD沉積反應(yīng)生長金剛石時,其所使用的CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層會形成一層金剛石沉積膜,當CVD反應(yīng)腔室內(nèi)存在金剛石沉積膜時,會在金剛石生長樣品表面形成不需要的雜質(zhì),并且容易影響生長樣品表面的薄膜生長和表面狀態(tài)的影響,因此容易造成資源的浪費,影響反應(yīng)效果。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種可以減少生長金剛石表面的雜質(zhì),減少對金剛石樣品表面薄膜的生長和表面狀態(tài),減少資源浪費和對反應(yīng)效果的影響的消除CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層沉積膜的方法。
本發(fā)明的一種消除CVD反應(yīng)腔室內(nèi)表層沉積膜的方法,包括以下步驟:
(1)沖洗內(nèi)壁:使用高溫高壓蒸汽沖擊浸潤CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁,將其內(nèi)壁沉積的沉積膜全部沖下;
(2)內(nèi)壁預(yù)處理:對CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁進行預(yù)處理,提高CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁表面的光滑度;
(3)選擇襯底:選擇質(zhì)量較高、大小合適的無明顯瑕疵的超薄金剛石作為襯底;
(4)襯底清洗:使用丙酮清洗液對金剛石襯底進行清洗,并烘干備用;
(5)襯底處理:對金剛石襯底上下兩個表面進行均勻的研磨,提高襯底上下兩個表面的生長附著能力;
(6)襯底預(yù)處理:在對金剛石進行生長前,首先將襯底溫度升溫至800-850℃,并通入氫氣對研磨后的金剛石襯底表面進行預(yù)處理;
(7)冷卻:在預(yù)處理過程中,不斷在CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁上噴灑冷卻水,使CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁溫度降低,同時維持金剛石襯底溫度保持恒定;
(8)金剛石生長:使襯底溫度升高至1000-1100℃,并向CVD反應(yīng)腔室通入反應(yīng)氣體,使金剛石晶體在金剛石襯底上開始生長;
(9)冷卻:在金剛石生長過程中,不斷在CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁上噴灑冷卻水,使CVD反應(yīng)腔室內(nèi)壁溫度降低,同時維持金剛石襯底溫度保持恒定;
(10)檢測:將生長完成后的金剛石取出,并檢測其生長狀態(tài)和表面狀態(tài),同時檢測其表面是否存在雜質(zhì)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





