[發明專利]一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法

有效

• 申請號: 201811427708.X
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109842991B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 武守坤;林鷺華;聶興培;陳春;樊廷慧;唐宏華
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明公開了一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法，適用于PTFE類材料的超窄天線PCB，可以保障天線PCB板在外形加工后尺寸合格、無氧化物及毛剌缺陷，保障產品質量，杜絕因外形加工導致尺寸偏大或偏小的缺陷。

技術領域

本發明涉及PCB制造領域，具體涉及一種窄邊無內定位PTFE材料天線PCB產品的外形加工方法。

背景技術

5G應用將從3GHz逐漸上升到6GHz甚至更高的30GHz的頻率來傳輸高速信號，這將給天線射頻材料的制造及加工帶來新的技術挑戰。聚四氟乙烯具有優良的介電性能、耐化學腐蝕性能和耐高低溫特性，因此聚四氟乙烯是最理想的加工高頻天線PCB產品的材料，由于5G的Massive MiMO天線數目和復雜度遠遠高于前期4G的有源天線系統，需要在更小的尺寸空間內集成更多的產品，因此對于材料的加工也提出了更高的要求。

對于普通剛性印制板，行業內傳統的線路板有內定位時外形常規最小加工尺寸為5*5mm，無內定位時外形最小加工能力為10*5mm。PTFE天線產品的機械力學延展性很好切削加工性差，產品性質柔軟外形加工常規尺寸要求在10*10mm以上才能獲得較好的外觀尺寸。由于普通機械銑刀在銑槽時銑刀會向槽的兩邊產生切削力，對于寬度為2～10mm其長度大于50～100mm的產品，采用機械銑刀加工時中部由于無支持力板子剛性差會變形導致外形尺寸偏差非常大而無法生產。而激光燒槽時無水平方向的力只垂直方向的力產生因此加工時不對讓剛性差的產品變形，PCB廠商往往只能采用激光燒槽的方案生產。

激光燒蝕成型加工是采用激光束打靶的方式進行的，加工此類產品時邊沿呈不規則鋸齒狀嚴重影響外觀，且激光燒蝕成型時溫度高會將成型邊的材料或金屬碳化形成黑色的氧化物。而且由于成型后的超窄天線PCB產品尺寸小不滿足成品清洗機清洗的要求，因此只能通過人工使用酒精擦拭的方法，不僅速度慢效率低，而且氧化物不易清理干凈。

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種適用于聚四氟乙烯類（PTFE）超窄天線PCB外形加工方法，保障天線PCB板在外形加工后尺寸合格、無氧化物及毛剌缺陷，保障產品質量，并能提升生產效率滿足大規模生產的需要。

發明內容

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種窄邊PTFE天線PCB的加工方法，包括如下步驟：

S1：多個天線PCB呈矩陣狀排列大板本體上，上下相鄰的天線PCB設置為一個單元，在大板本體上設置定位孔；

S2：第一次銑槽，利用數控機床對大板本體進行銑槽加工，在單元左右兩端以及單元內兩個天線PCB的間隙銑第一內槽；

S3：清洗干凈板面及一次銑槽時的毛剌；

S4：印藍膠，將第一內槽填滿藍膠；

S5：烤板使藍膠固化；

S6：第二次銑槽，利用數控機床對大板本體進行銑槽加工，在單元上下兩端銑第二內槽，銑槽加工后第二內槽從大板本體一側延伸至相對一側；

S7：品質檢測，若天線PCB邊沿無突起、毛剌且板子無彎曲變形導致外形尺寸變大或變小，則品質合格。

優選的，的定位孔位于大板本體靠近邊框的位置處。

進一步的，第一次銑槽，銑槽加工后天線PCB的三邊被第一內槽包圍，使第二次銑槽時可走直線加工降低了毛刺的產生。

進一步的，第一次銑槽后采用藍膠填槽，將超窄超軟無內定位的PTFE材料的超窄天線PCB轉化為常規外定位產品生產，從加工工藝上降低了無定位孔的加工技術難度，保證了第二次銑槽時柔軟的PTFE材料也能獲得最佳的外形尺寸精度。