[發明專利]一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法有效
| 申請號: | 201811427708.X | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109842991B | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 武守坤;林鷺華;聶興培;陳春;樊廷慧;唐宏華 | 申請(專利權)人: | 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定位 ptfe 天線 pcb 產品 外形 加工 方法 | ||
1.一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1:多個天線PCB呈矩陣狀排列大板本體上,上下相鄰的天線PCB設置為一個單元,在所述大板本體上設置定位孔;
S2:第一次銑槽,利用數控機床對所述大板本體進行銑槽加工,在所述單元左右兩端以及所述單元內兩個天線PCB的間隙銑第一內槽;
S3:清洗干凈板面及一次銑槽時的毛剌;
S4:印藍膠,將所述第一內槽填滿藍膠;
S5:烤板使所述藍膠固化;
S6:第二次銑槽,利用數控機床對所述大板本體進行銑槽加工,在所述單元上下兩端銑第二內槽;
S7:品質檢測。
2.根據權利要求1所述一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法,其特征在于:所述的定位孔位于所述大板本體靠近邊框的位置處。
3.根據權利要求1所述一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法,其特征在于:所述S2中,銑槽加工后所述天線PCB的三邊被第一內槽包圍。
4.根據權利要求1所述一種無內定位窄邊PTFE天線PCB產品外形加工方法,其特征在于:所述S6中,銑槽加工后所述第二內槽從所述大板本體一側延伸至相對一側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司,未經惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811427708.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種高速差分過孔的優化方法
- 下一篇:一種無膠單面撓性覆銅板的生產方法





