[發明專利]振動器件、電子設備以及移動體在審
| 申請號： | 201811425249.1 | 申請日： | 2018-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN109842396A | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | 西澤龍太;村上資郎;青木信也;松尾敦司;志村匡史 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/05 | 分類號： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 鄧毅;劉暢 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路元件 振動元件 振動器件 中繼基板 接合 封裝體 金屬體 電子設備 移動體 樹脂材料 收納 配置 | ||
1.一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有：
振動元件；
電路元件；
中繼基板，其配置在所述振動元件與所述電路元件之間；
封裝體，其收納所述振動元件、所述電路元件以及所述中繼基板；
第1金屬體，其將所述封裝體與所述電路元件接合起來；
第2金屬體，其將所述電路元件與所述中繼基板接合起來；以及
第3金屬體，其將所述中繼基板與所述振動元件接合起來。
2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，
在從所述中繼基板的厚度方向觀察時，所述第2金屬體不與所述第1金屬體重疊。
3.根據權利要求1或2所述的振動器件，其中，
在從所述中繼基板的厚度方向觀察時，所述第2金屬體不與所述第3金屬體重疊。
4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述第1金屬體和所述第2金屬體分別配置在所述電路元件的有源面側。
5.根據權利要求1～3中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述第1金屬體和所述第2金屬體中的一方配置在所述電路元件的有源面側，另一方配置在所述電路元件的與所述有源面側相反的一側。
6.根據權利要求1～5中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述第2金屬體配置在所述中繼基板的一個面側，
所述第3金屬體配置在所述中繼基板的另一個面側。
7.根據權利要求1～6中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述中繼基板具有：
框狀的第1部分；
第3部分，其配置在所述第1部分的內側；以及
第1梁部，其將所述第3部分以能夠相對于所述第1部分繞第1軸進行擺動的方式支承于所述第1部分，
所述第2金屬體配置在所述第1部分，
所述第3金屬體配置在所述第3部分。
8.根據權利要求1～6中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述中繼基板具有：
框狀的第1部分；
框狀的第2部分，其配置在所述第1部分的內側；
第3部分，其配置在所述第2部分的內側；
第1梁部，其將所述第2部分以能夠相對于所述第1部分繞第1軸進行擺動的方式支承于所述第1部分；以及
第2梁部，其將所述第3部分以能夠相對于所述第2部分繞與所述第1軸交叉的第2軸進行擺動的方式支承于所述第2部分，
所述第2金屬體配置在所述第1部分，
所述第3金屬體配置在所述第3部分。
9.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1～8中的任意一項所述的振動器件。
10.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1～8中的任意一項所述的振動器件。
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