[發明專利]振動器件、電子設備以及移動體

在審

• 申請號: 201811425249.1
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109842396A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 西澤龍太;村上資郎;青木信也;松尾敦司;志村匡史
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;劉暢

本發明提供振動器件、電子設備以及移動體，能夠抑制在振動元件上產生應力，并且不使用樹脂材料即可將振動元件和電路元件安裝于封裝體。一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有：振動元件；電路元件；中繼基板，其配置在所述振動元件與所述電路元件之間；封裝體，其收納所述振動元件、所述電路元件以及所述中繼基板；第1金屬體，其將所述封裝體與所述電路元件接合起來；第2金屬體，其將所述電路元件與所述中繼基板接合起來；以及第3金屬體，其將所述中繼基板與所述振動元件接合起來。

技術領域

本發明涉及振動器件、電子設備以及移動體。

背景技術

以往，例如以石英振蕩器為代表，公知具有振動元件和電路元件的振動器件。例如，專利文獻1所述的表面安裝型石英振蕩器包含：石英振動片；集成電路元件；基座，其配置并保持該石英振動片和集成電路元件；以及蓋，其與基座接合而用于對石英振動片和集成電路元件進行氣密密封。這里，集成電路元件借助金屬體分別與基座和石英振動片接合。

專利文獻1：日本特開2012-134792號公報

然而，在專利文獻1所記載的表面安裝型石英振蕩器中，由于石英振動片和集成電路元件借助金屬體來接合，所以因這些線性膨脹系數差等而導致石英振動片產生的應力增大，存在頻率溫度特性等特性惡化的問題。并且，當使用公知的導電性樹脂進行石英振動片與集成電路元件的接合時，存在因氣體從樹脂排出而導致頻率特性惡化的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供能夠抑制振動元件產生應力并且不使用樹脂材料即可將振動元件和電路元件安裝于封裝體的振動器件，另外，提供具有該振動器件的電子設備和移動體。

本發明是鑒于上述課題的至少一部分而解決的，能夠作為以下應用例或方式來實現。

本應用例的振動器件的特征在于，具有：振動元件；

電路元件；

中繼基板，其配置在所述振動元件與所述電路元件之間；

封裝體，其收納所述振動元件、所述電路元件以及所述中繼基板；

第1金屬體，其將所述封裝體與所述電路元件接合起來；

第2金屬體，其將所述電路元件與所述中繼基板接合起來；以及

第3金屬體，其將所述中繼基板與所述振動元件接合起來。

根據這樣的振動器件，由于振動元件隔著中繼基板被支承于電路元件，所以即使使用第1～第3金屬體也能夠減少振動元件所產生的應力。此外，不使用樹脂材料，使用金屬體即可將振動元件和電路元件安裝于封裝體，因此即使在將封裝體密封之后進行熱處理，也能夠解決因在封裝體內從樹脂材料產生的氣體(逸氣)而造成的問題。

在本應用例的振動器件中，優選為，在從所述中繼基板的厚度方向觀察時，所述第2金屬體不與所述第1金屬體重疊。

由此，能夠進一步減少振動元件所產生的應力。

在本應用例的振動器件中，優選為，在從所述中繼基板的厚度方向觀察時，所述第2金屬體不與所述第3金屬體重疊。

由此，能夠進一步減少振動元件所產生的應力。

在本應用例的振動器件中，優選為，所述第1金屬體和所述第2金屬體分別配置在所述電路元件的有源面側。

由此，不需要在電路元件中設置Si貫通電極那樣的構造，能夠實現電路元件的低成本化。

在本應用例的振動器件中，優選所述第1金屬體和所述第2金屬體中的一方配置在所述電路元件的有源面側，另一方配置在所述電路元件的與所述有源面側相反的一側。