[發(fā)明專利]一種減少沉錫離子污染含量的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811421869.8
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN109661115A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何新榮;江奎;魏翠
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東創(chuàng)輝鑫材科技股份有限公司東莞分公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/24;H05K3/26
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本發(fā)明涉及沉錫板板面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種減少沉錫離子污染含量的方法，步驟如下：(1)、沉錫表面處理前UV固化處理：將防焊處理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的傳送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、電流7～12A下，經(jīng)一次UV固化處理；(2)、沉錫前處理：將經(jīng)UV固化處理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的傳送速度，經(jīng)噴砂前處理線一次；(3)、沉錫：將沉錫前處理后的PCB板按照設(shè)定的參數(shù)經(jīng)沉錫處理；(4)、沉錫后處理：將沉錫后的PCB板按照0.8～2.2m/min的傳送速度，溫度50～70℃，經(jīng)一次超聲波清洗處理。采用本發(fā)明的方法，可有效降低沉錫板板面離子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面離子污染而失效。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及沉錫板板面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種減少沉錫離子污染含量的方法。

背景技術(shù)

PCB板是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

沉錫表面處理具有成本低、不容易變色、可以返工、平整度高、銅錫焊接可靠性高、滿足無鉛焊接需求等眾多優(yōu)點，且隨著無鉛焊接的廣泛實施，沉錫表面處理在PCB各種表面處理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽車電路板中得到了越來越廣泛應(yīng)用。但沉錫表面處理后板面離子污染物含量相比其他表面處理高，這些污染物如果不能得到有效清除，將會影響到PCB板的可靠性，嚴(yán)重時會導(dǎo)致PCB板失效。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種減少沉錫離子污染含量的方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種減少沉錫離子污染含量的方法，步驟如下：

(1)、沉錫表面處理前UV固化處理：將防焊處理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的傳送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、電流7～12A下，經(jīng)一次UV固化處理；

(2)、沉錫前處理：將經(jīng)UV固化處理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的傳送速度，經(jīng)噴砂前處理線一次；

(3)、沉錫：將沉錫前處理后的PCB板按照設(shè)定的參數(shù)經(jīng)沉錫處理；

(4)、沉錫后處理：將沉錫后的PCB板按照0.8～2.2m/min的傳送速度，溫度50～70℃，經(jīng)一次超聲波清洗處理。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述UV固化是指利用UV紫外光的中短波在UV輻射下，使防焊處理后的PCB板的板面油墨完全固化。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述中短波的波長為200-315nm。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述UV是指波長在100～400nm的紫外光。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述步驟(2)的噴砂壓力為20～40psi。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述步驟(4)中的超聲波功率為6.0～8.0kw。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述步驟(4)中的超聲波頻率為28～32KHz。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：采用本發(fā)明的方法，可有效降低沉錫板板面離子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面離子污染而失效。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面將結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

實施例一