[發明專利]一種減少沉錫離子污染含量的方法在審
| 申請號： | 201811421869.8 | 申請日： | 2018-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN109661115A | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發明（設計）人： | 何新榮;江奎;魏翠 | 申請（專利權）人： | 廣東創輝鑫材科技股份有限公司東莞分公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 前處理 傳送 板板面 錫離子 超聲波清洗 離子污染物 后處理 離子污染 錫表面 錫處理 板面 防焊 噴砂 污染 | ||
1.一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，步驟如下：
(1)、沉錫表面處理前UV固化處理：將防焊處理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的傳送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、電流7～12A下，經一次UV固化處理；
(2)、沉錫前處理：將經UV固化處理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的傳送速度，經噴砂前處理線一次；
(3)、沉錫：將沉錫前處理后的PCB板按照設定的參數經沉錫處理；
(4)、沉錫后處理：將沉錫后的PCB板按照0.8～2.2m/min的傳送速度，溫度50～70℃，經一次超聲波清洗處理。
2.根據權利要求1所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述UV固化是指利用UV紫外光的中短波在UV輻射下，使防焊處理后的PCB板的板面油墨完全固化。
3.根據權利要求1所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述中短波的波長為200-315nm。
4.根據權利要求2所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述UV是指波長在100～400nm的紫外光。
5.根據權利要求1所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述步驟(2)的噴砂壓力為25～45psi。
6.根據權利要求1所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述步驟(4)中的超聲波功率為5.8～8.5kw。
7.根據權利要求6所述的一種減少沉錫離子污染含量的方法，其特征在于，所述步驟(4)中的超聲波頻率為28～32KHz。
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