[發明專利]晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201811421769.5
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN109848587B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 池靜實
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;H01L21/304;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供晶片的加工方法，將由玻璃基板構成的晶片分割成各個芯片而不降低器件的品質。晶片的加工方法將由玻璃基板構成的晶片(10)沿著分割預定線(12)分割成各個芯片，其中，晶片的加工方法包含如下工序：盾構隧道形成工序，將對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線(LB1)的聚光點(P1)定位于與分割預定線對應的區域而進行照射，沿著分割預定線形成由細孔(101)和圍繞細孔的變質區域(102)構成的多個盾構隧道(100)；改質層形成工序，將對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線(LB2)的聚光點(P2)定位于與分割預定線對應的區域而進行照射，在形成盾構隧道的基礎上形成改質層(110)；以及分割工序，對晶片賦予外力而將晶片分割成各個芯片。

技術領域

本發明涉及晶片的加工方法，將由玻璃基板構成的晶片分割成各個芯片。

背景技術

在由玻璃基板構成的晶片的正面的由相互交叉的多條分割預定線劃分的各區域形成有例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微機電系統)等醫療用傳感器(以下稱為“醫療用傳感器”)的器件的晶片通過加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片被用于醫療用設備、檢查用設備等電氣設備。

當通過以能夠旋轉的方式具有切削刀具的切割裝置將該晶片分割成各個芯片時，會在切斷區域產生細小的缺損(崩邊)而導致芯片的品質不被接受，因此在對該晶片進行分割時，使用照射激光光線而進行分割的激光加工裝置。

激光加工裝置例如已知有下述三種類型。

類型(1)：將對于晶片具有吸收性的波長的激光光線的聚光點定位于晶片的分割預定線的正面上而進行照射，通過所謂燒蝕加工形成分割槽，將晶片分割成各個芯片(例如，參照專利文獻1)。

類型(2)：將對于晶片具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位于晶片的與分割預定線對應的內部而進行照射，在晶片的內部連續地形成作為分割的起點的改質層，將晶片分割成各個芯片(例如，參照專利文獻2)。

類型(3)：使用照射激光光線時的聚光透鏡的數值孔徑(NA)除以被加工物(晶片)的折射率(n)而得到的值為0.05以上0.2以下的聚光透鏡將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位于被加工物的與分割預定線對應的內部而進行照射，沿著分割預定線連續地形成多個盾構隧道，該盾構隧道由細孔和圍繞細孔的非晶質區域構成，將晶片分割成各個芯片(例如，參照專利文獻3)。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本特許第3408805號公報

專利文獻3：日本特開2014-221483號公報

但是，在通過上述的實施燒蝕加工的類型的激光加工裝置對由玻璃基板構成的晶片進行分割的情況下，存在如下的問題：碎屑從晶片的正面飛散并附著在周圍，從而使器件的品質降低。

另外，根據通過在晶片的內部連續地形成作為分割起點的改質層的激光加工裝置來形成改質層然后對晶片賦予外力而將晶片分割成各個芯片的類型的加工方法，能夠沿著分割預定線呈直線地進行分割，但在被加工物是由非晶質的玻璃基板構成的晶片的情況下，存在如下的問題：由于玻璃基板是非晶質的，因此從正面到背面的分割面彎曲行進，難以形成為垂直的側壁。

另外，根據通過激光加工裝置沿著分割預定線形成多個盾構隧道并對晶片賦予外力而將晶片分割成各個芯片的類型的加工方法，能夠將晶片垂直地分割，但在相鄰的盾構隧道之間存在規定的間隔，從而在俯視觀察的芯片尺寸相對于晶片的厚度較小的情況下，存在難以進行分割的問題。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供晶片的加工方法，將由玻璃基板構成的晶片分割成各個芯片而不降低器件的品質。