[發明專利]晶片的加工方法有效
| 申請號： | 201811421769.5 | 申請日： | 2018-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN109848587B | 公開（公告）日： | 2022-05-17 |
| 發明（設計）人： | 池靜實 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/53 | 分類號： | B23K26/53;H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片的加工方法，將由非晶質的玻璃基板構成的晶片沿著交叉形成的多條分割預定線分割成各個芯片，其中，
該晶片的加工方法具有如下的工序：
盾構隧道形成工序，將對于晶片具有透過性的波長的第一脈沖激光光線的聚光點定位于與分割預定線對應的晶片內部的區域而進行照射，沿著該分割預定線形成由細孔和圍繞該細孔的變質區域構成的多個盾構隧道；
改質層形成工序，將對于晶片具有透過性的波長的第二脈沖激光光線的聚光點定位于與形成有該盾構隧道的分割預定線對應的晶片內部的區域而進行照射，在形成該盾構隧道的基礎上形成改質層；以及
分割工序，對晶片賦予外力而將晶片分割成各個芯片。
2.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，
該晶片具有如下的厚度：該厚度為芯片的俯視時的一條邊的長度的1/2以上。
3.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，
在該芯片的正面上具有醫療用傳感器。
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