[發明專利]一種封閉殼體內金屬成份及位置的無損測定方法在審
| 申請號: | 201811420830.4 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109342505A | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 林俊明 | 申請(專利權)人: | 愛德森(廈門)電子有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00;G01V3/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361008 福建省廈*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體內金屬 封閉殼 電磁場分布 封閉殼體 無損測定 外部 電磁脈沖串 接收傳感器 標準部件 電磁信息 封閉部件 高靈敏度 金屬成份 徑向掃描 快速定位 主動激勵 脈沖 寬頻 測量 重建 | ||
1.一種封閉殼體內金屬成份及位置的無損測定方法,其特征在于:
采用放置式激勵線圈與接收傳感器圍繞被檢封閉殼體部件外部環形掃查,被檢封閉殼體部件沿著掃查中軸線移動的方式;或者,采用外穿式激勵線圈及沿著被檢封閉殼體部件外部周向陣列分布的接收傳感器,被檢封閉殼體部件沿著外穿式激勵線圈中軸線移動的方式;
采用不同脈沖寬度的電磁脈沖串激勵、采用寬頻高靈敏度接收傳感器接收的方法,對被檢封閉殼體部件外部進行周向及徑向掃描,獲取其電磁感應信號,重建封閉殼體外部的電磁場分布,與標準封閉殼體部件外部測得的電磁場分布進行比較,從而得出被檢封閉殼體部件內部不同電導率金屬材料組成的工件的金屬成份及位置相對于標準封閉殼體部件的變化情況。
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