[發明專利]無損測試毫米波BGA封裝組件的方法

有效

• 申請號: 201811418051.0
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN109655733B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 劉帥;張凱
• 申請（專利權）人: 西南電子技術研究所（中國電子科技集團公司第十研究所）
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，具有如下特征：在第一介質基板（7）制出與被測BGA封裝組件（2）焊球一一對應的非金屬化過孔（8），在第二介質基板（15）的正面覆銅面上，刻蝕一塊向上對應BGA封裝組件（2）上高頻焊球（3）的接地銅面（10）和與其正交并對應低頻焊球（4）的帶圓片指狀的低頻轉接線（14），并在所述接地銅面（10）的長條銅面上制出帶圓片的高阻抗匹配線（11）和與其延伸相連的低阻抗匹配線（12），以及與所述低阻抗匹配線（12）終端相連的共面傳輸線（13）；然后將第一介質基板（7）和第二介質基板（15）層疊固聯為一體，將作為連接BGA封裝組件（2）與第二介質基板（15）之間的垂直連接媒介的高頻毛紐扣（5）及低頻毛紐扣（6），填裝于第一介質基板（7）的非金屬化過孔（8）中，形成上下彈性觸碰的電氣連通結構，構成測試插座；測試時，金屬盒體（1）將被測BGA封裝組件（2）倒扣在第一介質基板（7）上，BGA封裝組件（2）的焊球彈性觸碰上述毛紐扣；低頻毛紐扣（6）接觸低頻轉接線（14）的圓片，連通指狀線形成的低頻測試接口；高頻信號通過高頻毛紐扣（5）垂直過渡到高阻抗匹配線（11），通過低阻抗匹配線（12）傳輸到共面傳輸線（13）形成的標準50歐姆通用高頻測試接口，對BGA封裝組件（2）的性能進行無損測試。

2.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：在所述毛紐扣中，高頻毛紐扣（5）與第一介質基板（7）構成介質類同軸線，并彈性觸碰高阻抗匹配線（11）。

3.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：所述圓片及圍繞接地銅面（10）實現高頻電氣連接，從而形成了高頻毛紐扣（5）向上彈性觸碰BGA封裝組件（2）上的高頻焊球（3），向下彈性接觸高阻抗匹配線（11），沿低阻抗匹配線（12）連通到共面傳輸線（13），構成BGA封裝組件（2）傳輸高頻信號的對外測試接口。

4.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：低頻毛紐扣（6）向上彈性觸碰BGA封裝組件（2）上的低頻焊球（4），向下彈性接觸低頻轉接線（14）上的線陣圓片，沿低頻轉接線（14）傳輸低頻信號，形成BGA封裝組件（2）傳輸低頻信號的對外測試接口。

5.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：測試前，將高頻毛紐扣（5）填裝于第一介質基板（7）的非金屬化過孔（8）中，高頻連接毛紐扣（5）穿過非金屬化過孔（8），其中心毛紐扣與高阻抗匹配線（11）的圓片彈性連接，其余毛紐扣與接地銅面（10）彈性連接。

6.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：第二介質基板（15）的長寬尺寸大于第一介質基板（7）的長寬尺寸。

7.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：第一介質基板（7）刻蝕底面覆銅面與接地銅面（10）位置對應且形狀相同的焊接銅面（9），用于與第二介質基板（15）焊接固聯。

8.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：第二介質基板（15）底面覆銅面接地銅面（16），金屬化過孔（17）將接地銅面（10）與大面積下接地銅面（16）連通，保證良好的高頻接地效果。

9.如權利要求1所述的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法，其特征在于：第一介質基板（7）與第二介質基板（15）通過焊接構成固聯一體的測試插座。