[發明專利]用于可拉伸互連件的應變緩解結構有效
| 申請號: | 201811415945.4 | 申請日: | 2014-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN109951946B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 許永昱 | 申請(專利權)人: | 美諦達解決方案公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳睆;曹正建 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 拉伸 互連 應變 緩解 結構 | ||
提供了一種設備,包括:柔性基材;第一和第二裝置部件,分別連接至柔性基材;第一和第二導電的可拉伸互連件,分別電連接至第一和第二裝置部件,且分別包括具有彎曲形狀的第一和第二迂回部分,第一和第二迂回部分的彎曲形狀大體上相同;以及交叉結構,其彎曲形狀與第一和第二迂回部分的彎曲形狀大體上相同,交叉結構包括頂層、中間層和底層,第一導電的可拉伸互連件被定位在頂層和中間層之間,且第二導電的可拉伸互連件被定位在中間層和底層之間,使得交叉結構涵蓋第一和第二迂回部分的至少一部分,由此在第一、第二導電的可拉伸互連件或它們二者的拉伸過程中使第一和第二迂回部分上的機械應變重新分布。
本申請是申請日為2014年2月24日、發明名稱為“用于可拉伸互連件的應變緩解結構”的申請號為201480010490.1專利申請的分案申請。
背景技術
高質量醫療感測和成像數據已經在對許多不同醫學癥狀加以診斷和治療中變得愈加有益。這些癥狀可以是與消化系統、心血管系統相關聯的,并且可能包括對神經系統的損害、癌癥、以及類似事項。當前,可以用來采集這樣的感測或成像數據的大多數電子系統一直是剛性的而非柔性的。這些剛性的電子設備對于諸如在生物醫學裝置中的許多應用并不理想。大多數生物組織是柔軟并且彎曲的。皮膚和器官是精細的并且遠非是二維的。
電子設備系統的其他潛在應用,諸如在非醫療系統中采集數據,也可能受到剛性的電子設備的束縛。
發明內容
發明人已經認識到電子系統的這種非柔性在使用中針對許多應用而言并不理想。
鑒于前述內容,本文所闡述的多種不同實例總體上針對用于在適形電子系統中提供應變緩解的系統、設備和方法。本文所闡述的這些系統、方法和設備提供了包括以多層布置的可拉伸互連件的有效的、緊湊的、并且復雜的系統。
在實例中,闡述了一種閉合形式的應變緩解(交叉)結構,該結構有效地使得通??赡茏饔迷诳衫旎ミB件的相交或閉合通道的區域上的應變得以重新分布。
在實例中,提供了基于包括嵌入在柔性聚合物中的集成電路(IC)芯片和/或可拉伸互連件的薄的裝置孤島的系統、設備和方法。
提供的實例設備包括包含第一迂回區域的第一導電的可拉伸互連件、包含第二迂回區域的第二導電的可拉伸互連件、以及交叉結構。該第二導電的可拉伸互連件相對于該第一導電的可拉伸互連件被布置成使得該交叉結構涵蓋該第一迂回區域和該第二迂回區域的至少一部分;并且該交叉結構具有在該第一導電的可拉伸互連件和/或該第二導電的可拉伸互連件的拉伸過程中緩解該第一迂回區域和該第二迂回區域上的機械應變的彈性特性。
還提供了一種實例裝置,該實例裝置包括柔性基材;至少兩個裝置部件,它們被布置在該柔性基材上;第一導電的可拉伸互連件,該第一導電的可拉伸互連件與該至少兩個裝置部件中的至少一個裝置部件處于電聯通,該第一導電的可拉伸互連件包括第一迂回區域;第二導電的可拉伸互連件,該第二導電的可拉伸互連件與該至少兩個裝置部件中的至少一個另外的裝置部件處于電聯通,該第二導電的可拉伸互連件包括第二迂回區域;以及交叉結構。該第二導電的可拉伸互連件相對于該第一導電的可拉伸互連件被布置成使得該交叉結構涵蓋該第一迂回區域和該第二迂回區域的至少一部分。該交叉結構具有在該第一導電的可拉伸互連件和/或該第二導電的可拉伸互連件的拉伸過程中緩解該第一迂回區域和該第二迂回區域上的機械應變的彈性特性。
在實例中,該至少兩個裝置部件中的至少一個可以包括電子裝置、光學裝置、光電裝置、機械裝置、微機電裝置、納米機電裝置、微流體裝置以及熱學裝置。
在此通過引用將以下公開文獻、專利、以及專利申請以其整體結合在本文中:
Kim等人的,“可拉伸并且可折疊的硅集成電路(Stretchable and FoldableSilicon Integrated Circuits)”,科學快報(Science Express),2008年3月27日,10.1126/科學.1154367;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美諦達解決方案公司,未經美諦達解決方案公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811415945.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





