[發明專利]用于可拉伸互連件的應變緩解結構有效
| 申請號: | 201811415945.4 | 申請日: | 2014-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN109951946B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 許永昱 | 申請(專利權)人: | 美諦達解決方案公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳睆;曹正建 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 拉伸 互連 應變 緩解 結構 | ||
1.一種電子系統,包括:
柔性基材;
第一裝置部件,連接至所述柔性基材;
第二裝置部件,連接至所述柔性基材;
第一導電的可拉伸互連件,電連接至所述第一裝置部件,并且包括具有彎曲形狀的第一迂回部分;
第二導電的可拉伸互連件,電連接至所述第二裝置部件,并且包括具有彎曲形狀的第二迂回部分,所述第二迂回部分的所述彎曲形狀與所述第一迂回部分的所述彎曲形狀大體上相同;以及
交叉結構,所述交叉結構的彎曲形狀與所述第一迂回部分的所述彎曲形狀以及所述第二迂回部分的所述彎曲形狀大體上相同,所述交叉結構包括頂層、中間層和底層,所述第一導電的可拉伸互連件被定位在所述交叉結構的所述頂層和所述中間層之間,并且所述第二導電的可拉伸互連件被定位在所述交叉結構的所述中間層和所述底層之間,使得所述交叉結構涵蓋所述第一迂回部分和所述第二迂回部分的至少一部分,由此在所述第一導電的可拉伸互連件、所述第二導電的可拉伸互連件或它們二者的拉伸過程中使所述第一迂回部分和所述第二迂回部分上的機械應變重新分布。
2.如權利要求1所述的電子系統,其中,所述第一裝置部件和所述第二裝置部件的至少一者包括晶體管、放大器、光電檢測器、光電二極管陣列、顯示器、發光二極管、光伏裝置、邏輯門陣列、微處理器、集成電路、光學裝置、光電裝置、機械裝置、微機電裝置、納米機電裝置、微流體裝置、或熱學裝置。
3.如權利要求2所述的電子系統,其中,所述第一裝置部件包括第一集成電路裝置和/或所述第二裝置部件包括第二集成電路裝置。
4.如權利要求1所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件能夠在被拉伸至拉長長度的同時,保持與所述第一裝置部件的電連接,所述拉長長度在所述第一導電的可拉伸互連件的原長度的150%與250%之間。
5.如權利要求1所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件、所述第二導電的可拉伸互連件、所述第一裝置部件、所述第二裝置部件和所述交叉結構被封裝材料封裝。
6.如權利要求5所述的電子系統,其中,所述封裝材料包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、硅酮、聚氨酯、或彈性體。
7.如權利要求5所述的電子系統,其中,所述封裝材料的厚度為100微米、125微米、150微米、175微米、200微米、225微米、250微米、或300微米。
8.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件和所述第二導電的可拉伸互連件的至少一者包括金、銅、鋁、不銹鋼、銀、摻雜的半導體、導電聚合物、或其任何組合。
9.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述交叉結構包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、硅酮、聚氨酯、或彈性體。
10.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述交叉結構具有閉合的彎曲形狀。
11.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件的縱向軸線與所述第二導電的可拉伸互連件的縱向軸線不平行。
12.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件和所述第二導電的可拉伸互連件的至少一者包括之字形構造、蛇形構型、或波浪狀構型。
13.如權利要求1-7中任一項所述的電子系統,其中,所述第一導電的可拉伸互連件的所述第一迂回部分的中心軸線和所述第二導電的可拉伸互連件的所述第二迂回部分的中心軸線是同軸的。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美諦達解決方案公司,未經美諦達解決方案公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811415945.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





