[發(fā)明專利]一種改善壓合熔合位流膠的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811413114.3
• 申請(qǐng)日: 2018-11-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109587975B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張小明;彭衛(wèi)紅;姜雪飛;孫保玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種改善壓合熔合位流膠的方法。本發(fā)明通過(guò)在半固化片的熔合位上設(shè)置填膠孔，當(dāng)在熔合位進(jìn)行高溫熔膠粘合時(shí)，熔融狀態(tài)的部分膠流入填膠孔中，從而避免了熔融狀態(tài)的膠從熔合位的側(cè)邊溢出即從層疊結(jié)構(gòu)的側(cè)邊溢出形成流膠，進(jìn)而避免了用刀片刮除流膠，并避免產(chǎn)生毛絲和粉塵，有效防止其它板材被毛絲和粉塵污染，從而減少板面凹痕等品質(zhì)缺陷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改善壓合熔合位流膠的方法。

背景技術(shù)

在多層電路板的生產(chǎn)制作過(guò)程中需要進(jìn)行壓合工序，即通過(guò)半固化片(PP，半固化片是由樹(shù)脂與玻璃纖維布結(jié)合而成的一種片狀粘結(jié)材料)將制作了內(nèi)層線路的內(nèi)層芯板與外層銅箔壓合為一體以形成多層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)板，然后再在多層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)板上依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路、絲印阻焊、表面處理、成型等工序，從而完成多層線路的制作。其中，壓合工序中，若采用熔合或熔鉚合方式使半固化片與內(nèi)層芯板先初步熔膠粘合，再進(jìn)行層壓，需在半固化片上先鉆定位孔，并在半固化片上預(yù)設(shè)好用于熔合的熔合位，如圖1所示，然后用熔合機(jī)在熔合位處熔膠使該處的半固化片與內(nèi)層芯板粘合。現(xiàn)有的熔合方法，熔合位會(huì)出現(xiàn)流膠，多張半固化片疊加熔合時(shí)流膠情況更為嚴(yán)重，需用刀片將流膠刮掉，這不僅增加工作量，還會(huì)產(chǎn)生毛絲和粉塵，而這些毛絲和粉塵容易污染其它板材，導(dǎo)致受污染的板材壓合后因出現(xiàn)板面凹痕等而報(bào)廢，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有電路板制作過(guò)程中的熔合方法在熔合位會(huì)出現(xiàn)流膠，導(dǎo)致工作量增加及產(chǎn)生毛絲和粉塵，進(jìn)而會(huì)污染其它板材而導(dǎo)致受污染的板材出現(xiàn)板面凹痕等品質(zhì)問(wèn)題，提供一種改善壓合熔合位流膠的方法，可減少或避免流膠，減少毛絲和粉塵，進(jìn)而避免其它生產(chǎn)板被毛絲或粉塵污染。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種改善壓合熔合位流膠的方法，包括以下步驟：

S1、按內(nèi)層芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于與內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合的半固化片。

S2、在半固化片的四周鉆定位孔，并在半固化片上預(yù)設(shè)用于熔合的區(qū)域即熔合位。

S3、在熔合位上鉆填膠孔。

優(yōu)選的，在熔合位上鉆3個(gè)或5個(gè)填膠孔。

優(yōu)選的，所述填膠孔的孔徑為4mm。

優(yōu)選的，所述熔合位呈方形，長(zhǎng)為24mm，寬為5mm。

S4、以定位孔進(jìn)行定位，將半固化片與內(nèi)層芯板交替疊合在一起形成疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)放進(jìn)熔膠機(jī)中并加熱熔合位使熔合位處的膠熔融而與內(nèi)層芯板粘合。

S5、已熔合的疊層結(jié)構(gòu)再與半固化片和外層銅箔疊合，然后進(jìn)行真空高溫壓合，將各層壓合為一體形成多層生產(chǎn)板。

對(duì)多層生產(chǎn)板依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路、絲印阻焊、表面處理和成型等工序，將多層生產(chǎn)板制成多層電路板成品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明通過(guò)在半固化片的熔合位上設(shè)置填膠孔，當(dāng)在熔合位進(jìn)行高溫熔膠粘合時(shí)，熔融狀態(tài)的部分膠流入填膠孔中，從而避免了熔融狀態(tài)的膠從熔合位的側(cè)邊溢出即從層疊結(jié)構(gòu)的側(cè)邊溢出形成流膠，進(jìn)而避免了用刀片刮除流膠，并避免產(chǎn)生毛絲和粉塵，有效防止其它板材被毛絲和粉塵污染，從而減少板面凹痕等品質(zhì)缺陷。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中鉆有定位孔和預(yù)設(shè)有熔合位的半固化片的示意圖；

圖2為實(shí)施例中所述設(shè)有填膠孔的半固化片的示意圖；

圖3為實(shí)施例中另一所述設(shè)有填膠孔的半固化片的示意圖。

具體實(shí)施方式